[发明专利]一种集成封装显示模组

说明书

本发明提供了一种对比度高且模组之间颜色均匀的集成封装显示模组。所述集成封装显示模组包括驱动、PCB板、LED芯片、透明胶层和掺有黑色粉末的半透明胶层，所述驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层依次设置，所述半透明胶层位于LED芯片远离PCB板的一侧，所述半透明胶层遮蔽整个PCB板。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种集成封装显示模组。

背景技术

随着户内小间距LED显示技术的发展，为了实现更小的像素点间距，更高的可靠性要求，集成封装户内小间距LED显示产品应运而生。集成封装技术是将LED芯片直接封装在LED驱动板上，省去了SMD封装回流环节，采用一次整体封装的技术，实现集成化的一种产品。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。产品一经问世，就得到了行业广泛的关注。但由于高密度封装基板表面密集的线路以及LED芯片排布，模组封装后多呈现出PCB板表面的黄色或芯片的青白色，导致集成封装模组对比度普遍不高。

为了解决上述问题。有厂商提出直接在封装胶体内掺杂黑色度材料，实现高对比度，但由于色素配比例均匀性难控制、PCB板的厚度公差导等原因，实际添加黑色素方案的产品难以做到不同块之间的颜色一致性效果；也有厂商采用透明封装后，在表面贴膜一层PVC或PET的半透过薄膜来解决对比度和色差问题。但该方法工艺复杂，对表面平整度处理要求严格，不同材质粘接在一起，在高温下容易出现气泡，边缘收缩，结合力变差等问题。且工艺复杂、成本较高。还有厂商提出在透明模组表面涂覆或喷涂一层半透过的涂层来实现对比度。该方式涂覆均匀性难以控制，非同类的材料在长时间的使用过程中，光和热持续作用下易出现脱了，颜色稳定性变化等问题，且可实现性不高，维护不便。因此如何既能解决集成封装对比度，又能够实现颜色均匀，耐用可靠，成本低廉的制造方法，成为行业新的课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种对比度高且模组之间颜色均匀的集成封装显示模组。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种集成封装显示模组，包括驱动、PCB板、LED芯片、透明胶层和掺有黑色粉末的半透明胶层，所述驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层依次设置，所述半透明胶层位于LED芯片远离PCB板的一侧，所述半透明胶层遮蔽整个PCB板。

本发明的有益效果在于：在集成封装显示模组内设置了具有一定透过率的半透明胶层，半透明胶层对PCB底色进行遮蔽，同时对外部光线进行吸收提升对比度效果，从而降低了不同模组之间的颜色差异。

附图说明

图1为本发明实施例一的集成封装显示模组的结构示意图；

图2为本发明实施例二的集成封装显示模组的结构示意图；

图3为本发明实施例三的集成封装显示模组的结构示意图；

标号说明：

1、驱动；2、PCB板；3、LED芯片；4、透明胶层；5、半透明胶层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在集成封装显示模组中设置了具有一定透过率的均匀的半透明胶层，且半透明胶层与透明胶层的材质相同，半透明胶层对PCB底色进行遮蔽，从而提升对比度。

请参照图1-3，一种LED显示模组，包括驱动1、PCB板2、LED芯片3、透明胶层4和掺有黑色粉末的半透明胶层5，所述驱动1、PCB板2、LED芯片3和透明胶层4依次设置，所述半透明胶层5位于LED芯片3远离PCB板2的一侧，所述半透明胶层5遮蔽整个PCB板2。