[发明专利]一种银碳化钨触头材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910424585.2 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110064762B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 宋振阳;林旭彤;周克武;孔欣;费家祥;宋林云;黄庆忠;郭义万;夏宗斌;张明江 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/02;B22F3/02;B22F3/10;C22C5/06;C22C29/08;C22C32/00
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 王乔峰
地址: 325025 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化 钨触头 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种银碳化钨触头材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、将碳化钨粉体与硝酸银溶液加入反应容器中,再向反应容器中加入聚乙二醇,超声振荡和搅拌使其混合均匀,接着保持超声振荡和搅拌,向反应容器中加入氢氧化钠溶液,直至溶液pH值达到8~9,之后继续超声振荡和搅拌使其混合均匀,然后保持超声搅拌,向反应容器中逐渐加入葡萄糖溶液,加入速度为0.5~2L/min,在溶液中的银离子完全析出后,继续超声振荡和搅拌,进行还原反应,析出的银包裹于碳化钨粉体上形成银包裹碳化钨复合粉体;所述硝酸银溶液的用量由银的用量换算而来,所述银的用量采用如下公式计算:

其中是所用碳化钨总质量,是银的密度,是碳化钨的密度,是碳化钨粉体的平均粒径,的单位为um,是银包裹碳化钨复合粉体中银层的厚度;

S2、将所述银包裹碳化钨粉体和银粉混合后压制成压坯;

S3、将S2制成的压坯与银块置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结、熔渗,获得银碳化钨触头材料。

2.根据权利要求1所述的银碳化钨触头材料的制备方法,其特征在于,所述S1中,银包裹碳化钨复合粉体中银层的厚度为10~200nm。

3.根据权利要求1所述的银碳化钨触头材料的制备方法,其特征在于,所述碳化钨粉体与硝酸银溶液的固液比为5-70g/L。

4.根据权利要求1所述的银碳化钨触头材料的制备方法,其特征在于,所述S1中,聚乙二醇的分子量为500~20000,加入量为碳化钨粉体质量的7~12%。

5.根据权利要求1所述的银碳化钨触头材料的制备方法,其特征在于,所述S1中,所述葡萄糖溶液的浓度为30~300g/L。

6.根据权利要求1所述的银碳化钨触头材料的制备方法,其特征在于,所述S1中,所述碳化钨粉体的平均粒径为0.5~8μm。

7.根据权利要求1所述的银碳化钨触头材料的制备方法,其特征在于,所述S2中,压坯的孔隙率为5~55%。

8.一种银碳化钨触头材料,其特征在于,由权利要求1~7任一项所述的银碳化钨触头材料的制备方法制备得到。

9.根据权利要求8所述的银碳化钨触头材料,其特征在于,所述碳化钨的质量百分比为40~90%。

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