[发明专利]全自动真空共晶设备

说明书

本发明公开一种全自动真空共晶设备，包括机架、安装于机架上用于运送待加工板材的进板装置、用于对板材进行抽真空并充氮气的抽真空充氮装置以及用于将板材由抽真空充氮装置处运出的出板装置；该进板装置、抽真空充氮装置和出板装置依次相连。该共晶设备具有独立温区，阶梯式加热，精确控温，延长了产品使用寿命；并且采用流动式送料，移动平稳无噪声，板材上料和下料自动化，减少了人工劳动量，共晶效率高。并对板材抽真空充氮气，密封性好，可使晶体和板材结合更紧密，无氧化现象，提高了产品质量。

技术领域

本发明涉及LED晶片焊接领域技术，尤其是指一种全自动真空共晶设备。

背景技术

共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。

随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接工艺已经很难满足LED 晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED 封装厂家开始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED 晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。

然而，由于LED 晶片的共晶熔点大约在300℃以上，而现有技术的LED 晶片共晶焊接设备一般采用热风回流炉作为加热装置。这种共晶设备具有以下缺陷：1、加热装置通常是在一个大的容置空间中对板材进行加热，通常需要消耗几十千瓦的电量，耗电量大。2、需要不停的充氮气，氮气耗费量大。3、不能独立控温，加热温度不能灵活控制，造成大量热能浪费，同时加热温度过高或过低导致产品使用寿命缩短。4、需要对板材依次加热，再充氮气冷却，前后耗时一分多钟时间，效率低下。因此，应对现有共晶设备进行改进，以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全自动真空共晶设备，其通过将进板装置、抽真空充氮装置和出板装置依次相连设置于机架上形成全自动真空共晶设备，该共晶设备可阶梯式加热，精确控温，并采用流动式送料，上下料自动化，共晶效率高。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种全自动真空共晶设备，其包括有机架、安装于机架上用于运送待加工板材的进板装置、用于对板材进行抽真空并充氮气的抽真空充氮装置以及用于将板材由抽真空充氮装置处运出的出板装置；该进板装置、抽真空充氮装置和出板装置依次相连；

该机架上设置有工作台，上述进板装置、抽真空充氮装置和出板装置均安装于该工作台上；

该进板装置包括有支架、复数个载物台、复数个用于托载板材并向前转移的移动托杆、用于带动复数个移动托杆向前移动的平移机构以及用于驱动平移机构升降浮动以转移板材的升降机构，该支架横向安装于上述工作台上；该复数个载物台横向间隔安装于支架上，该进板装置中每个载物台中均设置有用于对板材加热并可独立控温的加热模块；该复数个移动托杆间隔式位于复数个载物台两侧；该平移机构位于支架下方，其具有可前后滑动的滑动块，该滑动块与复数个移动托杆相固连；该升降机构位于平移机构下方，其具有可前后滑动的滑动块，该滑动块与平移机构活动连接；

该抽真空充氮装置包括有支撑架、上腔体、下腔体、用于驱动上腔体和下腔体合拢以形成密闭空间的开闭驱动机构以及真空充氮罐体，该支撑架安装于工作台上，并位于上述支架尾端；该上腔体可升降式安装于支撑架上；该下腔体固定于工作台上，并与上腔体竖向正对，于下腔体中竖向设置有一抽真空充氮平台，该抽真空充氮平台与进板装置之载物台齐平，上腔体位于该抽真空充氮平台上方；该开闭驱动机构安装于工作台上，并与上腔体相连；该真空充氮罐体位于机架底部，并与下腔体相连；