[发明专利]印制电路板在审
申请号: | 201910425911.1 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN110519908A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 林慎一郎 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强;李平<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 接触部件 耐磨损性 印制电路板 方式配置 上区域 | ||
本发明提供一种印制电路板(10),其具有基板(12),且以与基板(12)接触的方式配置接触部件(22、26),其中,至少在供接触部件(22、26)接触的基板(12)上区域固定有耐磨损性比基板(12)高的耐磨损性部件(18、30)。
技术领域
本发明涉及印制电路板。
背景技术
如日本特开平08-288628号公报那样,在印制电路板的表面设置有包含电子配件的电路。另外,在基板上,设置有用于支撑电子配件的支撑配件、插入有用于将基板与外部固定的螺钉(固定部件)。
发明内容
就上述的印制电路板而言,若从外部施加振动,则支撑配件、固定部件与基板表面相互摩擦,其结果,有时基板表面的一部分被刮削而作为异物剥离。而且,该异物有时使安装有印制电路板的电子装置产生故障。
因此,本发明目的在于提供一种印制电路板,抑制因与配置在基板上的配件的摩擦而基板的一部分剥离。
本发明的一方案为印制电路板,其具有基板,且以与上述基板接触的方式配置接触部件,其中,至少在供上述接触部件接触的上述基板上的区域固定有耐磨损性比上述基板高的耐磨损性部件。
根据本发明,在印制电路板中,在供接触部件配置的基板上的区域固定有耐磨损性比基板高的耐磨损性部件。由此,可抑制由于与接触部件的摩擦而基板的一部分剥离。
根据参照附图说明的以下的实施方式的说明,将容易了解上述的目的、特征以及优点。
附图说明
图1是表示第一实施方式的印制电路板的整体的结构的立体图。
图2是表示在第一实施方式的印制电路板中,向基板的孔插入螺钉的中途的状态的剖视图。
图3A是表示对现有的印制电路板施加振动前的基板的状态的剖视图,图3B是表示对现有的印制电路板施加振动后的基板的状态的剖视图。
图4A是表示对第一实施方式的印制电路板施加振动前的基板的状态的剖视图,图4B是表示对第一实施方式的印制电路板施加振动后的基板的状态的剖视图。
图5是表示在第一实施方式的变形例1的印制电路板中,向基板的孔插入螺钉的中途的状态的剖视图。
图6是第二实施方式的印制电路板的剖视图。
具体实施方式
以下,对于本发明的印制电路板,列举优选的实施方式,且一边参照附图,一边详细地说明。
[第一实施方式]
图1是表示第一实施方式的印制电路板10的整体的结构的立体图。
如图1所示,第一实施方式的印制电路板10具有基板12和配置在基板12上的多个电子配件14。在基板12设置有多个孔16,在该多个孔16的每一个的周围固定有耐磨损性部件18。此外,基板12的形状、材料没有特别地限定,在本实施方式中,基板12为圆盘状且由绝缘性的树脂构成。另外,对于耐磨损性部件18的材料,选用耐磨损性比基板12高的材料。在本实施方式中,耐磨损性部件18为铜箔膜。
多个电子配件14的每一个与形成于基板12的配线(未图示)电连接,由此印制电路板10在安装于电子装置时提供作为电路的预定的功能。在本实施方式中,配线由铜构成,多个电子配件14的每一个通过焊料与配线电连接。
另外,在多个孔16的每一个插入有用于将基板12固定于电子装置内的台座20的固定部件(螺钉22)。在本实施方式中,由合金构成的螺钉22插入孔16以及台座20的螺钉接受孔,从而印制电路板10被安装于电子装置内的台座20。
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