[发明专利]一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法。该免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.3～1％、己二酸0.3～1％、苹果酸0.1～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.05～0.7％、松香0.8～2％、松油醇0.2～1％、甲醇5～12％、甲基膦酸二甲酯1～5％、溶剂余量。本发明提供的免清洗阻燃助焊剂是无色透明的，无刺激性气味，焊后目视电路板面干净清洁，无需清洗，润湿性好，不易燃，不易爆，扩展率＞85％，焊后绝缘阻＞4×10¹¹Ω，离子污染度<0.1μg NaCl/cm²，腐蚀性、干燥度合格。

技术领域

本发明涉及电子行业PCB焊接技术领域，特别涉及一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂是电子产品的常用辅助材料，传统的助焊剂的固含量较高，易燃易爆，阻焊接后PCB板表面不干净，而且残留物不易清洗，离子污染度大，腐蚀性大，焊接后，绝缘阻电阻率较低，干燥度不合格。随着电子行业的焊接技术的发展与需要，我国对环保的要求也越来越严格。但是，现有的免清洗阻焊剂的可焊性低，操作过程中，易燃易爆，而且，焊接后挥发过快，松香含量小，容易结晶，达不到要求。因此，急需研发出一种免清洗且不易燃易爆的助焊剂。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法，以解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

第一方面，本发明提供的一种免清洗阻燃助焊剂，由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.3～1％、己二酸0.3～1％、苹果酸0.1～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.05～0.7％、松香0.8～2％、松油醇0.2～1％、甲醇5～12％、甲基膦酸二甲酯1～5％、溶剂余量。

优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.5～1％、己二酸0.5～1％、苹果酸0.2～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.1～0.7％、松香1～1.8％、松油醇0.8～1％、甲醇8～10.5％、甲基膦酸二甲酯2～4％、溶剂余量。

进一步优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.7％、己二酸0.7％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.9％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。

进一步优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.7％、己二酸0.7％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.9％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。

进一步优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.85％、己二酸0.85％、苹果酸0.55％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.95％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。

进一步优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸1％、己二酸1％、苹果酸1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.7％、松香1.8％、松油醇1％、甲醇10.5％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。

优选的，所述松香选自氢化松香、马来松香、歧化松香、聚合松香、亚克力松香中的一种或多种。

进一步优选的，所述松香为氢化松香。

优选的，所述溶剂选自二氯甲烷、四氯化碳、四氯乙烯、二氯乙烯、二氯五氟丙烷、三氯乙烷中的一种或多种。

进一步优选的，所述溶剂为三氯乙烷。

第二方面，本发明提供的一种如第一方面所述的免清洗阻燃助焊剂的制备方法，包括如下步骤：