[发明专利]风扇电子元件转接机构在审

专利信息
申请号: 201910426676.X 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN110099512A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 王金莲 申请(专利权)人: 苏州顺福利智能科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;F04D25/08;F04D29/52
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 尤天珍
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 线路板 转接板 风扇 开孔结构 外框底板 转接机构 电子元件安装 线路板表面 隐藏式设置 材料成本 电性连接 电性连通 电性转接 结构转化 外框底座 上开孔 同一层 插设 堆叠 开孔 同层 连通 容纳
【权利要求书】:

1.一种风扇电子元件转接机构,其特征在于:包括线路板(1)、电子元件(2)和转接板(3),所述线路板上形成开孔结构(4),电子元件固定安装于转接板上,转接板固定安装于线路板表面,转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内,转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路(5)。

2.根据权利要求1所述的风扇电子元件转接机构,其特征在于:所述电子元件为具有内置引脚电子原件,电子元件的内置引脚焊接于转接板上。

3.根据权利要求1所述的风扇电子元件转接机构,其特征在于:还包括风扇外框底板(6),所述风扇外框底板上形成有避让槽(7),转接板固定安装于线路板背向风扇外框底板一侧表面上,电子元件反置插设于线路板的开孔结构和风扇外框底板的避让槽内。

4.根据权利要求1所述的风扇电子元件转接机构,其特征在于:所述风扇外框底板的避让槽为通孔结构或盲孔结构。

5.根据权利要求1所述的风扇电子元件转接机构,其特征在于:所述转接板上设有外引脚结构,转接板上的外引脚结构焊接于线路板上。

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