[发明专利]多路复用器和通信装置

说明书

一种多路复用器和通信装置，提高了滤波器间的交叉隔离。多路复用器具有多层基板及与共用端子连接的BandC用的发送滤波器(10)、接收滤波器(20)和BandA用的发送滤波器(30)，发送滤波器(10)具有与并联臂端子(t11)连接的并联臂谐振器(p11)和与并联臂端子(t14)连接的并联臂谐振器(p14)，发送滤波器(30)具有与并联臂端子(t31)连接的并联臂谐振器(p31)和与并联臂端子(t34)连接的并联臂谐振器(p34)，并联臂谐振器(p11～p34)表面安装于多层基板(50)的主面(51)，并联臂端子(t14和t31)在主面(51)到第n层为止的多层基板(50)的电介质层中接地连接，并联臂端子(t11)和(t34)在主面(51)到第n层为止的多层基板(50)的电介质层中分离。

技术领域

本发明涉及多路复用器和通信装置。

背景技术

在近年来的便携式电话中，要求利用一个终端对应于多个频带和多个无线方式、所谓的多频带化和多模式化。与其对应地，在1个天线的正下方配置对多个频带的高频信号进行分波和/或合波的多路复用器。该多路复用器具有将各频带作为通带的多个滤波器与共用端子连接的结构。

在专利文献1(图28)中公开了具有如下结构的分波器：在天线端子连接有声表面波型的发送滤波器和接收滤波器，这些滤波器表面安装在多层基板上。构成上述接收滤波器的全部并联臂谐振器通过配置在滤波器芯片的正下方的芯片安装层而与接地图案共用连接。由此，能够改善接收滤波器的衰减特性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-041141号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，伴随着多频带化和多模式化的发展，在如三工器和四工器那样与天线端子连接的滤波器的数量增加的情况下，特别容易从发送一个频带的高频信号的发送路径经由发送其他频带的高频信号的发送路径朝向接收该其他频带的高频信号的接收路径产生高频信号的泄漏和干扰。由此，其他频带的接收路径中的接收灵敏度降低。该情况下，如专利文献1那样，当利用尽可能接近滤波器芯片的接地层共用连接被接地连接的全部谐振器时，各滤波器的衰减特性被改善，但是，经由接地层的滤波器间的耦合增强。因此，容易产生经由上述接地层的高频信号的泄漏和干扰，例如，产生发送一个频带的高频信号的发送滤波器与接收其他频带的高频信号的接收滤波器之间的交叉隔离恶化这样的问题。

因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供确保各滤波器的衰减特性且提高了滤波器间的交叉隔离的多路复用器和通信装置。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的一个方式的多路复用器具有：共用端子、第1端子、第2端子和第3端子；第1发送滤波器，其配置在所述共用端子与所述第1端子之间，将第1频带的发送频带作为通带；第1接收滤波器，其配置在所述共用端子与所述第2端子之间，将所述第1频带的接收频带作为通带；第2发送滤波器，其配置在所述共用端子与所述第3端子之间，将与所述第1频带不同的第2频带的发送频带作为通带；以及多层基板，其具有第1主面和第2主面，由形成有导体图案的多个电介质层的层叠体构成，所述第1发送滤波器具有：第1并联臂谐振器，其连接在连结所述共用端子和所述第1端子的第1路径与第1并联臂端子之间；以及第2并联臂谐振器，其连接在所述第1路径与第2并联臂端子之间，所述第2发送滤波器具有：第3并联臂谐振器，其连接在连结所述共用端子和所述第3端子的第2路径与第3并联臂端子之间；以及第4并联臂谐振器，其连接在所述第2路径与第4并联臂端子之间，所述多层基板将所述第1并联臂谐振器、所述第2并联臂谐振器、所述第3并联臂谐振器和所述第4并联臂谐振器表面安装在所述第1主面上，所述第2并联臂端子和所述第3并联臂端子在从所述第1主面到第n层为止的所述多层基板的任意一个电介质层中相互接地连接，其中，n为自然数，所述第1并联臂端子和所述第4并联臂端子在从所述第1主面到所述第n层为止的所述多层基板的电介质层中分离。