[发明专利]换热器芯片及其制作方法、换热器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910427398.X 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN110044201A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 徐有燚;王典汪;庞超群;余晓赣;张瑞;徐赛;吴国平;许国维;齐浩冠;齐俊 申请(专利权)人: 赤壁银轮工业换热器有限公司
主分类号: F28F3/08 分类号: F28F3/08;F28F9/26;F28D9/00
代理公司: 北京超成律师事务所 11646 代理人: 张栋栋
地址: 437300 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 换热器 芯片 芯片本体 焊料 焊接 制作 储存件 容纳槽 储存 焊膏 换热器主体 毛细作用 焊缝 盛放 成型 生产
【权利要求书】:

1.一种换热器芯片,其特征在于:包括芯片本体和储存件,

所述储存件成型在所述芯片本体的边缘,在芯片本体焊接前用于储存焊料。

2.根据权利要求1所述的换热器芯片,其特征在于:所述储存件为平板状。

3.根据权利要求1所述的换热器芯片,其特征在于:

所述芯片本体包括基板和位于所述基板边缘的翻边。

4.根据权利要求3所述的换热器芯片,其特征在于:

所述储存件所在平面与所述翻边所在平面的夹为20-40度。

5.一种换热器芯片的制作方法,其特征在于,所述换热器芯片为权利要求1-4任一项所述的换热器芯片,所述制作方法包括:所述芯片本体和储存件通过模具一体成型。

6.据权利要求5所述的换热器芯片的制作方法,其特征在于,所述储存件由所述芯片本体的边缘折弯而成。

7.一种换热器,其特征在于:包括多个权利要求1-4中任一项所述的换热器芯片,每个所述换热器芯片的储存件与相邻的所述换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽,以储存焊料。

8.根据权利要求7所述的换热器,其特征在于:

相邻两个所述换热器芯片的上层换热器芯片的芯片本体的外侧焊接于下层换热器芯片的芯片本体的内侧,且下层换热器芯片的储存件的内侧与上层换热器芯片的芯片本体的外侧之间形成容纳槽。

9.一种换热器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

组装多个换热器芯片形成换热器主体;

在换热器主体的设有储存件的一侧,涂刷焊料,以使焊料进入容纳槽中;

将换热器主体放入焊炉中进行焊接。

10.根据权利要求9所述的换热器的制作方法,其特征在于:所述涂刷焊料包括:从最顶层的换热器芯片开始自上而下涂刷焊料,以使每个容纳槽中均储存有焊料。

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