[发明专利]邦定设备及其贴付装置

说明书

本发明涉及一种邦定设备及其贴付装置，该贴付装置包括供料机构、裁切机构、贴付机构和牵引机构，裁切机构用于对料带进行半切，贴付机构用于滚动抵压料带并使得胶材贴付于工件上；牵引机构用于牵引离型基材；其中，在离型基材的传输路径上，贴付机构位于裁切机构与牵引机构之间。本发明的邦定设备及其贴付装置，经过裁切机构半切的料带能够在牵引机构的牵引下移动到贴付机构，使得贴付机构能够将胶材贴付至工件，而无需预先从离型基材上取下胶材，实现一刀半切就能切出相应长度的胶材，且可以通过控制胶材的送料速度，使得贴付长度灵活可调，利用贴付机构对料带的滚动抵压而使得胶材紧密贴付至工件，从而无需加热，实现常温下的贴付。

技术领域

本发明属于邦定技术领域，尤其涉及一种邦定设备及其贴付装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电子功能模块之间通常采用邦定的方式进行封装，在一些情况下，邦定过程中需要用到胶材(例如ACF)，为了便于实现自动化作业，有些胶材通常以附着的方式形成料带。例如，在液晶面板制造的后段制程中，需要将COF(Chip On Film，覆晶薄膜)邦定到液晶面板上，然后再将PCB压合到COF上，PCB压合到COF前，需要先把ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)贴付到PCB上。ACF通常是以料带收卷的形式作为物料来源。在贴付前，需要进行分切，在将分切处的ACF段贴付在PCB上。

然而，目前的贴付方式，通常是采用刀头加热的方式，将ACF热压在PCB上，贴付到PCB上，这种方式下，贴付长度是相对固定的，不易调整，且需要加热，浪费能源，容易破坏ACF的品质。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够实现常温下的贴付，贴付长度灵活可调，且能实现一刀半切的贴付装置以及包括该贴付装置的邦定设备。

本申请提供一种贴付装置，包括：

供料机构，用于输出料带，所述料带包括离型基材及附着于所述离型基材上的胶材；

裁切机构，用于对所述料带进行半切，以在所述胶材上形成切口；所述胶材能够沿所述切口从所述离型基材剥离；

贴付机构，用于滚压所述料带并使得所述胶材贴付于工件上；

牵引机构，用于牵引所述离型基材；

其中，在所述离型基材的传输路径上，所述贴付机构位于所述裁切机构与所述牵引机构之间。

在其中一个实施方式中，包括机架、安装板和第一驱动机构，所述供料机构、所述裁切机构、所述贴付机构和所述牵引机构均设于所述安装板，所述第一驱动机构用于驱动所述安装板相对所述机架沿竖直方向升降运动，且所述贴付机构能够沿竖直方向抵压所述料带。

在其中一个实施方式中，所述安装板滑动设置于所述机架上，所述第一驱动机构包括丝杆、移动座和伺服电机，所述丝杆连接于所述移动座，所述移动座固定于所述安装板，所述伺服电机能够带动所述丝杆转动，以使得所述丝杆螺合传动所述移动座升降运动。

在其中一个实施方式中，包括载料工作台，所述载料工作台用于承载所述工件并带动所述工件水平移动，且当所述贴付机构将所述料带抵压于所述工件上时，所述载料工作台能够带动所述工件相对所述贴付机构水平移动。

在其中一个实施方式中，包括第二驱动机构，所述第二驱动机构用于驱动所述安装板相对所述机架水平运动，且当所述贴付机构将所述料带抵压于所述工件上时，所述安装板在所述第二驱动机构带动下，能够带动所述贴付机构相对所述工件水平移动。

在其中一个实施方式中，所述贴付机构包括滚轮、轮座和伸缩气缸，所述滚轮转动设置于所述轮座，所述轮座与所述伸缩气缸相连接，所述伸缩气缸能够驱使所述轮座下压，以使得所述滚轮滚动抵压所述料带。

在其中一个实施方式中，包括回收管，所述回收管位于所述牵引机构的一侧，并用于回收剥离胶材后的离型基材。