[发明专利]用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构在审

专利信息
申请号: 201910427659.8 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN110207834A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 郑子勋;郑蕾婷;郑懿焜 申请(专利权)人: 浙江优特轴承有限公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;G01K1/14;G01D21/02
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陈龙
地址: 318050 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 端盖 传感器容置腔 定位结构 轴承内圈 主轴轴承 内外圈 轴套 检测 红外温度传感器 导热部件 活动连接 合围 传感器 内圈
【权利要求书】:

1.一种用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,包括套设在主轴(1)上且与主轴(1)活动连接的端盖(2),端盖(2)与套设在主轴(1)外的轴套(3)固定连接,其特征在于,所述的端盖(2)、主轴(1)和轴套(3)合围形成一个用于放置传感器的传感器容置腔(4),在主轴(1)上固定有与传感器容置腔(4)位置相对应且与轴承内圈相连接的内圈导热部件(5)。

2.根据权利要求1所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的内圈导热部件(5)呈环形,且内圈导热部件(5)的内壁与主轴(1)外壁固定连接,内圈导热部件(5)的端部与轴承内圈固定连接。

3.根据权利要求2所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的内圈导热部件(5)与主轴(1)呈同轴设置,所述的内圈导热部件(5)为一个呈圆环形的隔圈(6),隔圈(6)内壁与主轴外壁呈过盈配合。

4.根据权利要求3所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的端盖(2)上设有与轴承外圈固定连接的外圈导热部件(7),外圈导热部件(7)位于内圈导热部件(5)的外侧。

5.根据权利要求4所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的传感器容置腔(4)内设有红外温度传感器(8)、接触式温度传感器(9)和转速计(10),所述的红外温度传感器(8)和转速计(10)朝向内圈导热部件(5),且红外温度传感器(8)和转速计(10)与内圈导热部件(5)的外壁具有间隙,接触式温度传感器(9)与外圈导热部件(7)固定连接。

6.根据权利要求5所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,隔圈(6)外壁上设有一块磁铁,磁铁的位置与转速计(10)的位置相对应,外圈导热部件(7)与接触式温度传感器(9)固定连接。

7.根据权利要求5所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的传感器容置腔(4)内还设有与端盖(2)固定连接的加速规(11)。

8.根据权利要求7所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的加速规(11)的轴心线与端盖(2)的轴心线平行,加速规(11)、红外温度传感器(8)、接触式温度传感器(9)和转速计(10)固定在一个与端盖(2)固定连接的封装盒体(12)内。

9.根据权利要求8所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的封装盒体(12)为环氧树脂凝固而成,加速规(11)、红外温度传感器(8)、接触式温度传感器(9)和转速计(10)分别和接线端(13)连接,且加速规(11)、红外温度传感器(8)、接触式温度传感器(9)和转速计(10)与接线端(13)的连接处位于封装盒体(12)内部。

10.根据权利要求9所述的用于检测主轴轴承内外圈温度的定位结构,其特征在于,所述的封装盒体(12)内还设有PCB板(14),所述的加速规(11)、红外温度传感器(8)、接触式温度传感器(9)和转速计(10)与PCB板(14)连接,PCB板(14)与接线端(13)连接,接线端(13)远离PCB板(14)的一端延伸出封装盒体(12)外。

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