[发明专利]一种高压功率模块封装结构

权利要求书

1.一种高压功率模块封装结构，其特征在于，包括源极基板(1)、芯片子模块(2)、驱动基板(3)、驱动端子(4)、外壳(5)和漏极基板(6)，驱动基板(3)设置于外壳(5)内，驱动端子(4)与驱动基板(3)连接，驱动端子(4)贯穿外壳(5)并伸出于外壳(5)，源极基板(1)和漏极基板(6)分别与外壳(5)的两端密封连接；

所述芯片子模块(2)包括驱动连接基板(7)、功率源极金属块(8)、驱动栅极金属柱(9)、驱动源极金属柱(10)、碳化硅裸片(11)和绝缘结构(12)，驱动栅极金属柱(9)的一端和驱动源极金属柱(10)的一端分别与碳化硅裸片(11)上的栅极(11-1)和源极(11-2)烧结，功率源极金属块(8)的一端与碳化硅裸片(11)上的源极(11-2)烧结，驱动连接基板(7)与驱动栅极金属柱(9)的另一端和驱动源极金属柱(10)的另一端均烧结，碳化硅裸片(11)的四周设置绝缘结构(12)；

驱动连接基板(7)与驱动基板(3)烧结，功率源极金属块(8)的另一端贯穿驱动基板(3)并与源极基板(1)烧结，碳化硅裸片(11)的漏极(11-3)与漏极基板(6)烧结；

源极基板(1)、漏极基板(6)和外壳(5)围成的腔体内通过绝缘材料填充。

2.根据权利要求1所述的一种高压功率模块封装结构，其特征在于，驱动栅极金属柱(9)和驱动源极金属柱(10)均位于功率源极金属块(8)的同一侧。

3.根据权利要求1所述的一种高压功率模块封装结构，其特征在于，驱动连接基板(7)上开设有通孔，驱动连接基板(7)通过通孔套设在功率源极金属块(8)上，驱动连接基板(7)与功率源极金属块(8)之间留有间隙。

4.根据权利要求1所述的一种高压功率模块封装结构，其特征在于，驱动栅极金属柱(9)和驱动源极金属柱(10)的高度相同。

5.根据权利要求1所述的一种高压功率模块封装结构，其特征在于，所述烧结为纳米银烧结。

6.根据权利要求1所述的一种高压功率模块封装结构，其特征在于，所述外壳(5)为陶瓷外壳。

7.根据权利要求1所述的一种高压功率模块封装结构，其特征在于，所述绝缘材料为柔性绝缘材料。