[发明专利]一种改善PCB钻孔的方法

说明书

本发明公开一种改善PCB板钻孔的方法，其中，所述方法包括步骤：通过直接在PCB板的至少一面涂覆复合树脂材料，并对所述PCB板进行固化处理，使涂覆在PCB板上的复合树脂材料形成复合树脂层；之后对所述涂覆有复合树脂层的PCB板进行钻孔处理；对经过钻孔处理的PCB板进行退膜处理，去除涂覆在所述PCB板上的复合树脂层。本发明涂覆复合树脂材料且固化后的PCB板可直接放在钻孔机台面上加工，无须组合和贴胶带，简化了操作，提高了效率，且其涂覆的复合树脂材料固化后厚度小于现有盖板，减少了钻针有效刃长的占用，利于排屑或增加叠层，也利于钻针入钻定位，提高加工精度。

技术领域

本发明涉及PCB钻孔领域，尤其涉及一种改善PCB钻孔的方法。

背景技术

钻孔工序是印制电路板（简称PCB）生产制造的一个重要工序，其钻孔加工品质直接影响到PCB性能和品质的优劣，甚至影响到含PCB的电子器件的整体可靠性。盖板和垫板是PCB钻孔加工的关键辅助材料，钻孔加工时通常放在待钻PCB板的上、下表面，放置于钻孔机台面上，并四周用胶带贴附，盖板和垫板具有保护PCB板面、台面、改善钻孔加工性能和品质等作用。常用的盖板有铝片、覆膜铝片、冷冲板等，常用的垫板有木纤板、复合木垫板、UV板、密胺板、酚醛板、润滑垫板等。

现有PCB板在钻孔时，需先将盖、垫板与PCB板组合并贴胶带，其操作复杂、效率低；现有盖板厚度大部分在0.1-0.5mm范围，垫板存在一定厚度公差（±0.05-0.15mm），都会占一定长度的钻针有效刃长影响钻孔排屑或叠层设计。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善PCB钻孔的方法，旨在解决现有技术在对PCB板进行钻孔时需要依赖垫板或盖板的问题。

本发明的技术方案如下：

一种改善PCB板钻孔的方法，其中，包括步骤：

预先在PCB板的至少一面涂覆复合树脂材料，对所述PCB板进行固化处理，使涂覆在PCB板上的复合树脂材料形成复合树脂层；

对所述涂覆有复合树脂层的PCB板进行钻孔处理；

对经过钻孔处理的PCB板进行退膜处理，去除涂覆在所述PCB板上的复合树脂层。

所述改善PCB板钻孔的方法，其中，所述复合树脂材料包括主体树脂、光引发剂、填料、改性丙烯酸以及添加助剂。

所述改善PCB板钻孔的方法，其中，所述复合树脂材料按重量份计包括30-50份的主体树脂、3-7份的光引发剂、20-40份的填料、10-20份的改性丙烯酸以及0.5-3份的添加助剂。

所述改善PCB板钻孔的方法，其中，所述主体树脂选自不饱和聚酯、环氧树脂、三官能脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂和酚醛树脂中的一种或多种。

所述改善PCB板钻孔的方法，其中，所述复合树脂材料还包括有机胺。

所述改善PCB板钻孔的方法，其中，所述复合树脂层的厚度为10-200um。

所述改善PCB板钻孔的方法，其中，在50-90℃的条件下，采用浓度为3-5%的碱性药水对所述经过钻孔处理的PCB板进行退膜处理，去除涂覆在所述PCB板上的复合树脂层。

所述改善PCB板钻孔的方法，其中，所述复合树脂材料按重量份计包括40份的A6700，0.06份的SA2290，0.04份的FL2520，9份的FL4350，2.5份的I940，4.4份的I7510，10份的M280，11.5份的FL-OW，18份的FL2630，0.5份的SA312，2份的SA24以及2份的有机胺。