[发明专利]陶瓷基板的制备方法和光纤光栅温度补偿装置在审
| 申请号： | 201910428853.8 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110128138A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘化利;杨帆;顾继盛 | 申请（专利权）人： | 无锡必创传感科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/622;C04B37/04 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 孟旸;王丽琴 |
| 地址： | 214024 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 陶瓷基板 基板 光纤光栅 光纤光栅温度补偿装置 单晶粉末 无水乙醇 陶瓷体 浆体 补偿装置 陶瓷粉体 温度补偿 研磨混合 光栅 烧结 研磨 成坯体 均匀度 阈值时 坯体 预设 模具 生产成本 压制 | ||
1.一种陶瓷基板的制备方法，包括：
将钨酸锆ZrW2O8单晶粉末与无水乙醇研磨混合均匀，形成浆体；
在所述浆体中的所述无水乙醇含量下降至预设阈值时，将所述浆体置于模具中并压制成坯体；
对所述坯体进行烧结并粹冷，以制得陶瓷体；
对所述陶瓷体进行研磨以制得所述陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于：
将所述ZrW2O8单晶粉末与所述无水乙醇混合时，所述ZrW2O8单晶粉末和所述无水乙醇的配比为质量比1:0.8～1:1.2。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于：
所述预设阈值为浆体质量的10％至15％。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述的将所述浆体置于模具中并压制成坯体，包括：
将所述浆体置于铬钢材质的模具中并在35～50MPa的压力下压制成坯体。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于：
对所述坯体的烧结温度为1105℃至1257℃。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基板的制备方法，其特征在于：
对所述坯体的烧结时间为1小时至7小时。
7.一种光纤光栅温度补偿装置，其特征在于，包括：
基板，所述基板为采用权利要求1至6任一项所述的陶瓷基板的制备方法所制备的陶瓷基板；
光纤光栅，所述光纤光栅固定于所述基板，并且所述光纤光栅中的光栅部位于所述基板上。
8.根据权利要求7所述的光纤光栅温度补偿装置，其特征在于：
所述光纤光栅的位于光栅部两端外侧部分通过粘合剂固定于所述基板。
9.根据权利要求8所述的光纤光栅温度补偿装置，其特征在于：
所述粘合剂为环氧树脂。
10.根据权利要求7所述的光纤光栅温度补偿装置，其特征在于：
所述基板的厚度为1mm至4mm。
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