[发明专利]用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置

权利要求书

1.用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。

2.根据权利要求1所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述机架上设有可水平移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可竖直移动的激光振镜、夹爪气缸和抽锡装置。

3.根据权利要求1所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述机架上设有第一电机，所述第一电机传动连接第一丝杆，所述第一丝杆传动纵向安装座横向移动，所述纵向安装座上连接第二电机，所述第二电机传动连接第二丝杆，所述第二丝杆传动所述工作平台纵向移动。

4.根据权利要求1所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述摄像头安装在所述激光振镜上，所述激光振镜和所述抽锡装置安装在横向安装座上，所述横向安装座可竖直移动地安装在所述机架上，所述夹爪可移动地安装在所述横向安装座上。

5.根据权利要求4所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述机架上设有第三电机，所述第三电机传动连接第三丝杆，所述第三丝杆传动所述横向安装座上下移动，所述夹爪设在横向设置的夹爪气缸上，所述夹爪气缸可上下移动地安装在所述横向安装座上。

6.根据权利要求5所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述横向安装座上设有第四电机，所述第四电机传动连接第四丝杆，所述第四丝杆传动所述夹爪气缸上下移动。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述抽锡装置具有吸嘴，所述吸嘴对准所述工作平台。