[发明专利]功率构件和其制造方法

权利要求书

1.一种功率构件(100)，具有承载板(1)和至少一个半导体元件(2)，其中，至少一个半导体元件(2)固定在承载板(1)上，并且承载板(1)和固定在其上的至少一个半导体元件(2)嵌入灌封材料(3)中，其中，承载板(1)和固定在其上的至少一个半导体元件(2)至少部分被灌封材料(3)的第一材料成分件(4)覆盖，并且承载板(1)的没有被第一材料成分件(4)覆盖的部分被灌封材料(3)的第二材料成分件(6)覆盖，其中，第一材料成分件(4)与第二材料成分件(6)不同，第一材料成分件(4)具有比第二材料成分件(6)更高的机械强度。

2.根据权利要求1所述的功率构件(100)，其特征在于，第二材料成分件(6)具有比第一材料成分件(4)更高的热传导性。

3.根据权利要求1所述的功率构件(100)，其特征在于，第二材料成分件(6)具有带有氮化铝和/或氧化铝的环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的功率构件(100)，其特征在于，至少一个半导体元件 (2)通过烧结连接(5)固定在承载板(1)上。

5.根据权利要求1所述的功率构件(100)，其特征在于，在承载板(1)上固定有至少一个电容器(7)，其中，电容器(7)也被灌封材料(3)的第一材料成分件(4)覆盖。

6.根据权利要求1所述的功率构件(100)，其特征在于，在承载板(1)上固定有至少一个电容器(7)，其中，电容器(7)通过焊接连接(8)固定在承载板(1)上。

7.根据权利要求1所述的功率构件(100)，其特征在于，承载板(1)构造为铜冲压格栅的形式。

8.一种用于制造根据前述权利要求中任一项所述的功率构件(100)的方法，具有如下步骤：

-提供承载板(1)，

-半导体元件(2)固定在承载板(1)上，和

-承载板(1)和固定在其上的半导体元件(2)嵌入灌封材料(3)中，其中，承载板(1)和固定在其上的至少一个半导体元件(2)至少部分被灌封材料(3)的第一材料成分件(4)覆盖，并且承载板(1)的不被第一材料成分件(4)覆盖的部分被灌封材料的第二材料成分件(6)覆盖，其中，第一材料成分件(4)与第二材料成分件(6)不同。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，至少一个半导体元件 (2)通过烧结过程固定在承载板(1)上。