[发明专利]电解铜箔、其制造方法、及锂离子二次电池

权利要求书

1.一种电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔包括：

一生箔层，具有一第一表面及相对于所述第一表面的一第二表面；

其中，在所述第一表面的X光绕射光谱中，所述第一表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述第一表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值是介于0.5至2.0之间；

其中，在所述第二表面的X光绕射光谱中，所述第二表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述第二表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值也是介于0.5至2.0之间；

其中，所述电解铜箔在未经过任何热处理步骤前，所述电解铜箔具有介于28kgf/mm²至40kgf/mm²之间的一拉伸强度、及不小于7％的一延伸率。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述第一表面与所述第二表面之间的距离定义为一厚度，并且所述厚度是介于2微米至20微米之间。

3.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔在经过一热处理步骤后，所述电解铜箔具有介于25kgf/mm²至35kgf/mm²之间的一拉伸强度、及不小于9.5％的一延伸率；其中，所述热处理步骤包含将所述电解铜箔置放于130℃至250℃之间的温度环境下进行烘烤0.5小时至1.5小时。

4.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔在经过一热处理步骤后的拉伸强度为其在未经过任何热处理步骤前的拉伸强度的65％至95％之间，并且所述电解铜箔在经过所述热处理步骤后的延伸率为其在未经过任何热处理步骤前的延伸率的100％至140％之间。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔进一步包括：

一第一抗氧化处理层，设置于所述第一表面上；以及

一第二抗氧化处理层，设置于所述第二表面上；

其中，以所述电解铜箔的总重为基准，所述第一抗氧化处理层及所述第二抗氧化处理层皆包含有总重量含量介于1重量百万分率至1,000重量百万分率的一非铜金属元素，并且所述非铜金属元素是选自于由铬、锌、镍、钼、锰、磷及其组合物所组成的群组中的至少一种元素。

6.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述第一表面进一步限定为在一电镀过程中与一旋转电镀轮接触的表面、且定义为一S面，并且所述第二表面进一步限定为与所述S面相对的表面、且定义为一M面；其中，在所述S面的X光绕射光谱中，所述S面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述S面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值定义为一第一绕射峰强度比值；并且在所述M面的X光绕射光谱中，所述M面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述M面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值定义为一第二绕射峰强度比值；其中，所述第一绕射峰强度比值小于所述第二绕射峰强度比值，所述第一绕射峰强度比值与所述第二绕射峰强度比值的差值的绝对值不小于0.01、且不大于0.30。

7.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔具有多个晶粒，多个所述晶粒在未经过任何热处理步骤前的所述晶粒尺寸是介于20纳米至45纳米之间，并且所述电解铜箔在经过一热处理步骤后的多个所述晶粒的所述晶粒尺寸为其在未经过任何热处理步骤前的多个所述晶粒的所述晶粒尺寸的90％至130％之间。