[发明专利]一种低介电聚全氟乙丙烯覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低介电聚全氟乙丙烯覆铜板制备方法。该制备方法先将短切玻璃纤维预处理然后用硅烷偶联剂进行改性，加入分散剂用疏解机进行疏解，使玻璃纤维分散均匀；干燥分散好的玻璃纤维以除去水分，然后加入聚全氟乙丙烯乳液，将聚全氟乙丙烯乳液和玻璃纤维混合均匀，脱水浓缩；用自动涂布机将浓缩液均匀的涂覆在耐高温膜上；真空干燥，冷却后取出，制备出聚全氟乙丙烯半固化片；将半固化片附着上铜箔用热压机压制成覆铜板。本发明选用聚全氟乙丙烯树脂制备覆铜板，其介电常数值为2～2.5，介质损耗值为0.0008～0.0015，吸水率为0.02％～0.05％。本发明覆铜板介电性能良好，吸水率低，粘结性好，可加工性强。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板的制作方法，尤其涉及一种高频高速用的低介电聚全氟乙丙烯覆铜板及其制作方法。

背景技术

随着现代通讯技术的发展，计算机、网络、卫星通讯已经深入到人们生活的每个角落。随着手机以及卫星通讯技术的信息通讯技术往多道数、高性能和多功能化发展，使得无线网络、卫星通讯和雷达使用的频率不断提高。由于传统的印刷电路板如酚醛/纸基、环氧树脂/玻璃纤维等的介电性能较差、热膨胀较大、耐湿性能差，不适用现代对于高频率性能的需求。

聚四氟乙烯树脂虽然其具有较低介电常数，较低介质损耗，但由于其可加工性能差，与玻璃纤维和电解铜箔的粘结能力弱，这些都限制了其应用。聚全氟乙丙烯是四氟乙烯和六氟乙烯的共聚物，分子量比聚四氟乙烯稍低，其机械性能、化学稳定性能、吸水性能、电性能与聚四氟乙烯相当。聚全氟乙丙烯熔融温度低，熔融状态下，粘度比聚四氟乙烯小得多，流动性能好，渗透纤维能力强，与铜箔的粘结力强，可加工性强。并且采用此种方法制备的覆铜板树脂含量高，因为树脂的介电性能远远强于玻璃纤维，所以该方法介电损耗低，介电常数低，并且这种方法相较于浸渍玻璃纤维纸的方法节省了反复浸胶的过程，含胶量远远大于浸渍法。该种方法制备的覆铜板具有粘结性好、胶液分布均匀、厚度一致、覆铜板较为平整，介电性能良好，吸水率低等优点。

中国发明专利申请201810760578、5公开了一种高频聚四氟乙烯覆铜板的制备方法。该方法首先是将重量份60～250份的电子级二氧化钛粉末缓慢加入，高速分散一分钟，得到二氧化钛浆液，然后加入重量份为100～400份的聚四氟乙烯乳液低速搅拌，胶液放置在25℃的环境中24-48小时及得二氧化钛/聚四氟乙烯胶液；将玻璃纤维浸渍在二氧化钛/聚四氟乙烯胶液，放入烘箱烧结冷却得到一次浸渍胶片，重复上述浸胶过程得到多次浸渍胶片以保证覆铜板有充分含胶量。该种方法制备的覆铜板介电损耗为0.002～0.003，介电常数为3.5～10。该种方法制备的高频覆铜板介电损耗比较低，但是介电常数高，操作复杂，浸胶过程时间较长，二氧化钛分散困难。

该种方法浸渍一次胶片所需时间为20min，浸渍多次胶片所需的时间为60min～120min，并且该种方法需要将多张胶片压合以制备出一定含胶量的半固化片。该方法浸胶所花费的时间较长，浸胶过程繁琐。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的问题，提供一种低介电聚全氟乙丙烯覆铜板及其制备方法，该方法制备的覆铜板操作简单，介电性能良好，吸水率低，粘结性好，可加工性强。

本发明将短切玻璃纤维与聚全氟乙丙烯树脂共混涂覆在聚四氟乙烯膜上干燥即得半固化片，不需要多次浸胶，不需要多层胶片即可制备出满足要求的半固化片，并且本发明所需时间短，操作简单，介电性能优良。本发明采用聚全氟乙丙烯树脂增强玻璃纤维纸制备高频覆铜板，该覆铜板在10GHz下的介电常数为2～2.5，介质损耗值为0.0008～0.0015，吸水率为0.02％～0.05％。完全符合信号传输高频化的要求。