[发明专利]高增益微带天线在审

专利信息
申请号: 201910430274.7 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN110197946A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 阮礼成;江平 申请(专利权)人: 成都海澳科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q21/00
代理公司: 泰和泰律师事务所 51219 代理人: 曾祥坤
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 微带贴片 微带天线 高增益 同轴馈电线 缝隙耦合 介质基片 距离比较 内导体 馈电 天线 地板 电感 天线辐射特性 同轴线内导体 单元天线 短路销钉 辐射特性 工作频率 馈电方式 天线底座 天线阵列 同轴线 引入 制作 加工
【权利要求书】:

1.一种高增益微带天线,包括天线底座(5),馈电同轴线(3),微带贴片(1)和介质基片(2),微带贴片(1)制作在介质基片(2)上;其特征在于,馈电同轴线(3)内导体与微带贴片(1)通过缝隙耦合相连,缝隙与馈电同轴线(3)内导体形成串联谐振。

2.根据权利要求1所述的高增益微带天线,其特征在于,所述馈电同轴线(3)内导体顶端与微带贴片(1)之间的缝隙的厚度和介质基片(2)的厚度相同。

3.根据权利要求1或2所述的高增益微带天线,其特征在于,所述高增益微带天线还包括短路销钉(4),微带贴片(1)辐射边中心直接与短路销钉(4)相连。

4.根据权利要求3所述的高增益微带天线,其特征在于,所述微带贴片(1)辐射边中心直接与短路销钉(4)以焊接方式相连。

5.根据权利要求4所述的高增益微带天线,其特征在于,所述微带贴片(1)的长宽比为2:1。

6.根据权利要求5所述的高增益微带天线,其特征在于,所述介质基片厚度为0.5mm,介电常数为2.25。

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