[发明专利]一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺

说明书

本发明公开了一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺，包括如下步骤：S1、称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，从而制备出电镀液；S2、在HID板的表面上钻多个呈阵列分布的盲孔，采用喷砂装置向盲孔的底表面和内壁上喷砂，确保在盲孔的底表面和内壁上形成微小孔，喷砂后将HID板倒置，以确保砂从盲孔中倾倒出。本发明的有益效果是：电镀工艺简单、镀层附着强度高、延长使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺。

背景技术

电子产品日益轻薄短小的发展趋势对印制电路板的制作提出了更高的要求，目前印制板中级别较高，制作相对复杂的高密度互联板已经被广泛应用于各类电子产品中，其市场需求量不断上升，发展前景良好。盲孔的金属化，作为HDI板制作过程中的关键技术之一，目前较为普遍的处理方式是先化学沉铜，然后电镀铜填孔。电镀铜填盲孔的效果对印制板中电信号传输的稳定性与可靠性有着重大影响，因此如何在电镀铜溶液中实现对盲孔的完美填充就成了问题的关键所在。在盲孔内镀上铜层后，由于盲孔的内壁光滑，电镀成型后的铜层与盲孔内壁结合力小，使用后镀层容易脱落，存在使用寿命低的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种电镀工艺简单、镀层附着强度高、延长使用寿命的高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺，包括如下步骤：

S1、称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，从而制备出电镀液；

S2、在HID板的表面上钻多个呈阵列分布的盲孔，采用喷砂装置向盲孔的底表面和内壁上喷砂，确保在盲孔的底表面和内壁上形成微小孔，喷砂后将HID板倒置，以确保砂从盲孔中倾倒出；

S3、向各个盲孔中灌入步骤S1中的电镀液，向各个盲孔内的电镀液中插入阳极板和阴极板，从而进行电镀处理，经过一段时间电镀后即可在盲孔内电镀出铜层；

S4、倾倒出盲孔内的电镀液，随后采用清水对盲孔进行清洗，清洗后将HID板放入到烘箱中，通过烘箱对HID板烘干，从而实现了在盲孔中电镀铜层。

本发明具有以下优点：电镀工艺简单、镀层附着强度高、延长使用寿命。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺，包括如下步骤：

S1、称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，从而制备出电镀液；

S2、在HID板的表面上钻多个呈阵列分布的盲孔，采用喷砂装置向盲孔的底表面和内壁上喷砂，确保在盲孔的底表面和内壁上形成微小孔，喷砂后将HID板倒置，以确保砂从盲孔中倾倒出；

S3、向各个盲孔中灌入步骤S1中的电镀液，向各个盲孔内的电镀液中插入阳极板和阴极板，从而进行电镀处理，经过一段时间电镀后即可在盲孔内电镀出铜层；由于微小孔的存在，微小孔增大了盲孔内表面和底表面的粗糙度，进一步确保了铜层紧紧的附着于盲孔的内表面和底表面上，增大了结合了，避免了铜层的脱落，延长了HID板的使用寿命。