[发明专利]无线充电用合金线制备方法及制备用的多靶磁控溅射装置

说明书

本发明属于合金线制备领域，具体公开了一种无线充电用合金线制备方法及制备用的多靶磁控溅射装置，合金线由铁和铜组成，铁的质量百分比为20‑40wt％，铁包覆在铜线的外表面。该合金线的外部的纯铁层具有良好的导磁性，可以提高接收线圈的磁耦合效率，从而提高无线充电功率和效率。该合金线的制备方法包括：首先，选取合适尺寸的铜线；其次，通过多靶磁控溅射装置制备得到合金线母材；通过多靶磁控溅射方式在铜线表面镀铁，保证线材表面的纯铁的厚度。最后进行拉制，将合金线母材进行拉制，最终制得无线充电用合金线的成品。本发明提供的合金线制备方法，制作方便，污染较小，合金线纯铁镀层均匀，对无线充电用线材的发展具有重要的意义。

技术领域

本发明属于合金线制备领域，具体涉及一种无线充电用合金线制备方法及制备用的多靶磁控溅射装置。

背景技术

随着无线充电技术的发展，越来越多的电子产品实现了无线充电功能，目前无线充电多为电磁感应耦合方式实现，该电磁感应耦合原理是通过发射端线圈和接收端线圈产生的磁场相互之间的耦合实现无线充电，但目前无线充电功率较小，充电时间较长，无法适应电子产品高功率、高效率的无线充电需求。

现有的电磁感应耦合无线充电设备中，发射端和接收端线圈均为铜线导体绕制。对于铜线导体，其导电率较好，单只线圈电子转化率高，且发热量低；但对于铜线导体，其磁导率低，电磁感应耦合效率低，致使其电磁感应耦合功率有限，存在最大输出功率、充电速度上限等较小的弊端，无法实现电子产品大功率、快速无线充电的要求。

因此，需要提供一种针对上述现有技术不足的无线充电用合金线制备方法及制备用的多靶磁控溅射装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无线充电用合金线制备方法及制备用的多靶磁控溅射装置以至少解决目前无线充电设备线圈导磁率低导致的输出功率低、充电速度慢等问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种无线充电用合金线，所述合金线由铁和铜组成，所述合金线中铁所占的质量百分比为20-40wt％；所述铁包覆在铜线的外表面。

一种制备无线充电用合金线所使用的多靶磁控溅射装置，所述多靶磁控溅射装置包括：

放线装置，所述放线装置用于将铜线以设定速度放出；

多靶磁控溅射靶材，多个磁控溅射靶材均匀分布在所述放线装置放出的铜线周向，形成多靶磁控溅射靶材；

收线装置，所述收线装置位于所述多靶磁控溅射靶材的末端，将穿过所述多靶磁控溅射靶材后形成的合金线母材接收整理；

优选地，所述磁控溅射靶材为纯铁磁控溅射靶材；

再优选地，所述多靶磁控溅射装置包括多段多靶磁控溅射靶材，多段所述多靶磁控溅射靶材平行设置，所述多靶磁控溅射靶材的两端设置有导轮，用于改变铜线的方向，便于铜线穿过所述磁控溅射靶材，多段所述多靶磁控溅射靶材的总长度不小于3m。

如上所述的多靶磁控溅射装置，作为优选方案，所述放线装置设置在放线室内，所述放线室为真空室；

所述多靶磁控溅射靶材设置在磁控溅射室内，所述磁控溅射室为真空室；

所述收线装置设置在收线室内，所述收线室为真空室；

所述放线室与所述磁控溅射室之间设置有第一密封结构，所述放线室内的铜线穿过所述第一密封结构进入所述磁控溅射室；所述磁控溅射室与所述收线室之间设置有第二密封结构，所述磁控溅射室内的合金线母材穿过所述第二密封结构进入所述收线室。

如上所述的多靶磁控溅射装置，作为优选方案，所述多靶磁控溅射装置还包括：

控制系统，所述控制系统控制所述磁控溅射室的惰性气体流量；