[发明专利]一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺

权利要求书

1.一种复合无氰电镀金镀液，其特征在于：由主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、氯化金钾、添加剂和纯水配制而成，主配位剂30～90g/L，辅助配位剂10～60g/L,碳酸钠30g/L，添加剂5～10g/L，氯化金钾1～5g/L,配制电镀液时先将主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、添加剂溶于纯水中，纯水的温度为40±2℃，然后溶解氯化金钾，制成复合无氰电镀金镀液。

2.根据权利要求1所述的一种复合无氰电镀金镀液，其特征在于：所述主配位剂为焦亚磷酸钠、5,5-二甲基乙内酰脲、EDTA二钠中的一种或几种混合物。

3.根据权利要求1所述的一种复合无氰电镀金镀液，其特征在于：所述辅助配位剂为柠檬酸钠、酒石酸钾钠、亚硫酸钠中的一种或几种混合物。

4.根据权利要求1所述的一种复合无氰电镀金镀液，其特征在于：所述添加剂为光亮剂、配合剂、稳定剂、抗氧化剂中的一种或多种组合构成。

5.根据权利要求1～4所述的一种复合无氰电镀金镀液并用其进行一种复合无氰电镀金工艺，其步骤如下：

(1)基体前处理：在除油粉中静止浸泡除油，5％硫酸活化，再用纯水冲洗干净；

(2)中间电镀光亮镍层：将基体置于电镀镍镀液中进行电镀光亮镍处理；

(3)电镀金：镀件带电入镀槽，置于上述制备的复合无氰电镀金镀液中，电流密度0.3～0.7A/dm²，阳极材料采用钛白金网，阳极面积：阴极面积为3:1，温度30～50℃，加入氢氧化钾溶液调节pH值10.5～11.5，控制电镀时间30～70s，阴极移动搅拌。