[发明专利]一种适用不敏感弹药黏结剂体系及制备方法

权利要求书

1.一种适用不敏感弹药黏结剂体系，其特征在于黏结剂体系组成为：按重量份计的聚多元醇40～50份，含能增塑剂30～60份，多异氰酸酯5～10份，催化剂0.00005～0.0001份。其中，所述聚多元醇为端羟基嵌段共聚醚(HTPE)。

2.根据权利要求1所述黏结剂体系，其特征在于所述含能增塑剂为双(2,2二硝基丙醇)缩乙醛/双(2,2二硝基丙醇)缩甲醛BDNPA/BDNPF、丁基硝酸酯乙基硝胺Bu-NENA、三甲基乙烷三硝酸酯TMETN、丁三醇三硝酸酯BTTN、一缩二乙二醇二硝酸酯DEGDN中的任意一种或两种的组合。

3.根据权利要求1所述黏结剂体系，其特征在于所述多异氰酸酯为多官能度异氰酸酯N-100、异佛尔酮二异氰酸酯IPDI、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯HMDI中多异氰酸酯或多异氰酸酯与二异氰酸酯的混合。

4.根据权利要求1所述黏结剂体系，其特征在于所述催化剂为二月桂酸二丁基锡T12、三苯基铋TPB、三-(乙氧基苯基铋)TEPB中的任意一种或几种。

5.根据权利要求1所述黏结剂体系的制备方法包括以下步骤：

(1)原料预处理

分别将权利要求1所述HTPE和权利要求2所述增塑剂密封于旋蒸瓶内，在真空度在0MPa以下、温度为60～100℃条件下旋蒸处理，去除体系内的水分，备用。

(2)适用不敏感弹药黏结剂体系的制备

准确称量所述预处理后的HTPE、增塑剂、催化剂，然后搅拌5-10min，加入固化剂多异氰酸酯，继续搅拌10-15min使黏结剂体系中各组份充分均匀混合，然后进行真空脱泡处理，最后在55～65℃条件下固化。

6.根据权利要求5所述的适用不敏感弹药黏结剂体系制备方法，其特征在于步骤(1)所述HTPE以及增塑剂在80℃下旋蒸2-3h，所述黏结剂体系原材料预热到40℃以上。

7.根据权利要求5所述的适用不敏感弹药黏结剂体系制备方法，其特征在于步骤(2)多异氰酸酯中所含异氰酸根与HTPE中所含羟基的摩尔比值为0.9-1.2，优选比值为1.0～1.1。

8.根据权利要求5所述的适用不敏感弹药黏结剂体系制备方法，其特征在于步骤(2)所述固化时长为3-7d。