[发明专利]一种新型的叶轮排水系统在审
申请号: | 201910432930.7 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN110026905A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 岳志刚;辛君;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | B24B57/00 | 分类号: | B24B57/00;B01D29/35 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 残渣收集槽 过滤槽 叶轮 可拆卸过滤器 排水管道 排水系统 相通 马达 平行位置 叶轮旋转 | ||
本发明公开了一种新型的叶轮排水系统,包括:过滤槽;可拆卸过滤器,所述可拆卸过滤器设置在所述过滤槽中;叶轮,所述叶轮设置在所述可拆卸过滤器中;马达,所述马达用于带动所述叶轮旋转;第一残渣收集槽,所述第一残渣收集槽设置在所述过滤槽的平行位置,且与所述过滤槽相通;第二残渣收集槽,所述第二残渣收集槽位于所述第一残渣收集槽的下方,且与所述第一残渣收集槽相通;以及排水管道,所述排水管道与所述过滤槽、所述第二残渣收集槽相通。
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域。具体而言,本发明涉及一种用于化学机械研磨设备的新型的叶轮排水系统。
背景技术
在先进半导体制造工艺中,需要用到化学机械研磨(CMP,Chemical MechanicalPolishing)工艺进行研磨及平坦化,例如对有源层上方的绝缘层、金属层间的介质层都需要采用化学机械研磨。
化学机械研磨机在进行研磨工艺时,需要用到研磨液进行研磨,研磨液可以与被研磨材料产生化学反应,产生溶解或者软化,然后在结合研磨垫的机械研磨作用实现高平台度的研磨效果。在研磨过程中,会产生大量的研磨废液,研磨废液再通过设备的排水管道排走。
在现有的化学机械研磨废液排除系统中,一方面,没有良好的过滤装置,使其研磨废液中会存在大量的研磨液残渣在排水管道上结晶,随着使用时间的推移,研磨液残渣和结晶会不断的聚集在排水管道的侧壁中,最终导致管道堵塞,使设备不能正常的排水,从而引发设备停机;另一方面,采用通用的过滤装置,其功能单一不能起到很好的过滤作用,反而容易使很多研磨残渣附着在过滤器表面造成排水口堵塞,从而又进一步增加了设备停机检修的概率。
图1示出现有的化学机械研磨设备及废液排除系统示意图100,如图1所示,该系统100包括化学机械研磨区110、设备内部排水管道120和外部排水主管道130组成。化学机械研磨区110进一步包括研磨台111、研磨头112、研磨废液113、过滤器114(图中未示出位于研磨头下的研磨垫以及硅片等);研磨废液113经过过滤器114后进入设备内部排水管道120,并在设备内部排水管道120的内壁形成结晶残渣121,从而逐渐导致管道堵塞。此外,过滤器114对研磨废液113进行初步过滤,大量的研磨残渣附着在过滤器114的表面,会导致排水口堵塞,增加设备停机概率和检修频率。
针对现有的化学机械研磨废液排除系统存在的上述问题,本发明提出一种用于化学机械研磨设备的新型的叶轮排水系统,利用新型的叶轮过滤装置,使大体积的残渣分离,并设置简易可拆卸装置进行定期清理,减少研磨残渣在管道内的聚集,从而提升化学机械研磨设备的使用率。
发明内容
针对现有的化学机械研磨废液排除系统存在的没有良好的过滤装置,研磨液残渣易在排水管道上结晶,最终导致管道堵塞,以及通用的过滤装置功能单一不能起到很好的过滤作用,反而容易使很多研磨残渣附着在过滤器表面造成排水口堵塞等问题,本发明提供一种用于化学机械研磨设备的新型的叶轮排水系统。
根据本发明的一个实施例,提供一种新型的叶轮排水系统,包括:
过滤槽;
可拆卸过滤器,所述可拆卸过滤器设置在所述过滤槽中;
叶轮,所述叶轮设置在所述可拆卸过滤器中;
马达,所述马达用于带动所述叶轮旋转;
第一残渣收集槽,所述第一残渣收集槽设置在所述过滤槽的平行位置,且与所述过滤槽相通;
第二残渣收集槽,所述第二残渣收集槽位于所述第一残渣收集槽的下方,且与所述第一残渣收集槽相通;以及
排水管道,所述排水管道与所述过滤槽、所述第二残渣收集槽相通。
在本发明的一个实施例中,所述可拆卸过滤器成圆台状,其垂直截面为梯形。
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