[发明专利]板对板型RF插座及其组件在审
申请号: | 201910433674.3 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN110247209A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 杨云超 | 申请(专利权)人: | 昆山雷匠通信科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/53 | 分类号: | H01R12/53;H01R12/71;H01R13/04;H01R13/11;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/648 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
地址: | 215321 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 基部 框体 板型 插座本体 插座框体 横向框体 向内凹陷 种板 成型 体内 配合 插座端子 框体配合 纵向两侧 配合孔 包覆 组装 申请 | ||
一种板对板型RF插座,包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座框体及组装于所述插座本体内的若干插座端子,所述插座本体包括本体基部、形成于所述本体基部横向两侧的插座配合部及开设于所述插座配合部中间的配合孔,所述本体基部纵向一侧向内凹陷形成缺口,所述插座框体包括成型于所述本体基部纵向两侧的第一框体与第二框体及连接第一框体与第二框体的横向框体,所述第二框体配合所述缺口向内凹陷,所述横向框体包覆所述插座配合部;本申请还提供一种板对板型RF组件。
技术领域
本申请涉及电连接器领域,尤指一种板对板型RF插座及其组件。
背景技术
随着5G通讯技术的商用,5G移动终端对于高频讯号的要求越来越高;对于信号通道也有了较多的要求,传统RF高频连接器一般采用单通道的同轴线连接。但是在5G的传输要求中,却要求实现多条传输通道,而采用传统的单传输通道的同轴连接器的话,需要设置多个同轴连接器组,占用空间较大,且对线路布局造成困扰,电路板之间的飞线问题凸出。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种可多通道传输的板对板型RF插座及其组件。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种板对板型RF插座,包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座框体及组装于所述插座本体内的若干插座端子,,所述插座本体包括本体基部、形成于所述本体基部横向两侧的插座配合部及开设于所述插座配合部中间的配合孔,所述本体基部纵向一侧向内凹陷形成缺口,所述插座框体包括成型于所述本体基部纵向两侧的第一框体与第二框体及连接第一框体与第二框体的横向框体,所述第二框体配合所述缺口向内凹陷,所述横向框体包覆所述插座配合部。
优选地,所述本体基部包括第一基部、第二基部及凹设于所述第一基部与所述第二基部之间的端子槽,所述缺口位于所述第二基部外侧缘。
优选地,所述第二框体向内凹陷并形成连接所述第二框体与横向框体的折弯部,所述横向框体包括自横向外侧向下折弯形成的第一包覆部、自横向内侧向下折弯形成的第二包覆部、自纵向内侧向下折弯形成的卡扣部、自纵向外侧折弯形成的焊脚及形成于所述第一包覆部与第二包覆部之间、焊脚与卡扣部之间的填充部。
优选地,所述卡扣部暴露于所述配合孔外围。
为解决上述技术问题,本申请还提供了一种板对板型RF组件,包括插头及与所述插头配合的插座,所述插座包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座框体及组装于所述插座本体内的若干插座端子,所述插座框体包括成型于所述本体基部纵向两侧的第一框体与第二框体及连接第一框体与第二框体的横向框体,所述插座本体包括本体基部、形成于所述本体基部横向两侧的插座配合部及开设于所述插座配合部中间的配合孔,所述横向框体包覆于所述插座配合部上,所述插头包括插头本体、成型于所述插头本体内的插头端子、位于所述插头本体底部的屏蔽件、将所述插头本体固定于所述屏蔽件上的金属固定件及与所述插头端子连接的若干同轴线缆,所述插头本体包括基底部、自所述基底部向上延伸形成的对接墙及形成于所述基底部横向两侧的配合端,所述金属固定件包覆于所述配合端外并通过焊接或卡扣于所述屏蔽件以将所述插头本体固定于所述屏蔽件上,所述配合端及其上的金属固定件插入所述配合孔内,所述金属固定件与所述横向框体固持。
优选地,所述插头本体还包括自所述基底部纵向一侧延伸形成的凸出部,所述凸出部上设有若干凹槽,所述插头端子的延伸部位于所述凹槽内,所述本体基部纵向一侧向内凹陷形成对应所述凹槽一侧的缺口。
优选地,所述屏蔽件包括底板及与所述底板固定的上盖,所述底板包括位于所述插头本体下的前端部及自所述前端部向后延伸形成的后端部,所述前端部的横向两侧对应所述金属固定件位置处设有固定孔。
优选地,所述金属固定件包括穿越所述固定孔并与印刷电路板焊接的插脚,所述金属固定件还包括焊接于所述底板表面上的焊脚。
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