[发明专利]电流传感模块及其电流传感结构

权利要求书

1.一种电流传感结构，其特征在于，所述电流传感结构包括：

一环形本体部；

一第一端部，所述第一端部连接于所述环形本体部的其中一端，且所述第一端部上具有一第一倒角；

一第二端部，所述第二端部连接于所述环形本体部的另外一端，且所述第二端部上具有一第二倒角；以及

一开槽，所述开槽位于所述第一端部与所述第二端部之间。

2.根据权利要求1所述的电流传感结构，其特征在于，所述环形本体部包括一环形外表面以及一对应于所述环形外表面的环形内表面，所述第一端部包括一连接于所述环形外表面及所述环形内表面的第一端面，所述第二端部包括一连接于所述环形外表面及所述环形内表面的第二端面；其中，所述第一倒角位于所述第一端面与所述环形内表面之间，且所述第一端面与所述环形内表面之间具有一第一连接面，所述第二倒角位于所述第二端面与所述环形内表面之间，且所述第二端面与所述环形内表面具有一第二连接面。

3.根据权利要求1所述的电流传感结构，其特征在于，所述环形本体部具有一预定外径、一预定内径以及一预定宽度，所述第一倒角具有一第一预定边宽及一第二预定边宽，所述第二倒角具有一第三预定边宽及一第四预定边宽；其中，所述第一预定边宽的尺寸小于所述预定宽度的尺寸，且所述第三预定边宽的尺寸小于所述预定宽度的尺寸；其中，所述第一预定边宽的尺寸小于所述预定宽度的尺寸的50％，且所述第三预定边宽的尺寸小于所述预定宽度的尺寸的50％；其中，所述第二预定边宽的尺寸小于所述预定宽度的尺寸的50％，且所述第四预定边宽的尺寸小于所述预定宽度的尺寸的50％。

4.根据权利要求1所述的电流传感结构，其特征在于，所述电流传感结构的材质为硅钢。

5.根据权利要求1所述的电流传感结构，其特征在于，所述电流传感结构由多个片状结构所组成，每一所述片状结构依序堆叠以形成所述电流传感结构；其中，每一所述片状结构分别包括所述环形本体部、所述第一端部、所述第二端部以及所述开槽。

6.根据权利要求1所述的电流传感结构，其特征在于，所述电流传感结构还进一步包括：一阻隔层，所述阻隔层披覆在所述环形本体部、所述第一端部以及所述第二端部上，其中，所述阻隔层的材质为非导磁材料或绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的电流传感结构，其特征在于，所述电流传感结构还进一步包括：一第一定位结构以及一第二定位结构，所述第一定位结构设置在所述环形本体部上，所述第二定位结构设置在所述环形本体部上且对应于所述第一定位结构；其中，所述第一定位结构包括一连接于所述环形本体部的第一定位本体以及一设置在所述第一定位本体上的第一定位部；其中，所述第二定位结构包括一连接于所述环形本体部的第二定位本体以及一设置在所述第二定位本体上的第二定位部。

8.根据权利要求1所述的电流传感结构，其特征在于，所述电流传感结构还进一步包括：一第一定位结构以及一第二定位结构，所述第一定位结构设置在所述环形本体部上，所述第二定位结构设置在所述环形本体部上且对应于所述第一定位结构；其中，所述电流传感结构由多个片状结构所组成，每一个片状结构依序堆叠以形成所述电流传感结构；其中，每一所述片状结构分别包括所述环形本体部、所述第一端部、所述第二端部、所述开槽、所述第一定位结构以及所述第二定位结构；其中，相邻的两个所述片状结构中的其中一个所述片状结构的所述第一定位结构抵靠在相邻的两个所述片状结构中的另外一个所述片状结构的所述第一定位结构，且相邻的两个所述片状结构中的其中一个所述片状结构的所述第二定位结构抵靠在相邻的两个所述片状结构中的另外一个所述片状结构的所述第二定位结构。

9.根据权利要求1所述的电流传感结构，其特征在于，所述第一端部还进一步包括一第三倒角，所述第二端部还进一步包括一第四倒角；其中，所述第三倒角位于所述第一端面与所述环形外表面之间，且所述第一端面与所述环形外表面之间具有一第三连接面，所述第四倒角位于所述第二端面与所述环形外表面之间，且所述第二端面与所述环形外表面具有一第四连接面。

10.一种电流传感模块，其特征在于，所述电流传感模块包括：

一载板；

一电流传感结构，所述电流传感结构设置在所述载板上，所述电流传感结构包括一环形本体部、一第一端部、一第二端部以及一开槽，其中，所述第一端部连接于所述环形本体部的其中一端，且所述第一端部上具有一第一倒角，所述第二端部连接于所述环形本体部的另外一端，且所述第二端部上具有一第二倒角，所述开槽位于所述第一端部与所述第二端部之间；以及

一电流传感元件，所述电流传感元件设置在所述载板上且耦接于所述载板，且所述电流传感元件设置在所述开槽中。