[发明专利]陶瓷雾化芯及制造陶瓷雾化芯的方法在审
| 申请号： | 201910433871.5 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110037355A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 廖向阳 | 申请（专利权）人： | 深圳伊卡普科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 钟火军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 发热 微孔陶瓷基座 雾化芯 陶瓷 烧结 制造 表面形成 线路表面 线路密封 氧化反应 烟油 隔离 | ||
1.一种陶瓷雾化芯，其特征在于，包括微孔陶瓷基座，封装表层，封装底层和发热线路；所述发热线路封装在封装表层和封装底层之间，所述封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷基座表面并与微孔陶瓷基座烧结成为一个整体。
2.根据权利要求1或2所述陶瓷雾化芯，其特征在于，所述微孔陶瓷基座由带有孔洞的陶瓷材料制成，以使外部烟油可渗透至微孔陶瓷基座内。
3.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯，其特征在于，所述封装表层和封装底层由不带孔洞的陶瓷材料制成，以使封装后的发热线路与外部的空气或烟油隔绝。
4.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯，其特征在于，所述封装表层，封装底层和发热线路的形状为S形。
5.根据权利要求3所述陶瓷雾化芯，其特征在于，所述封装表层和封装底层包裹发热线路。
6.一种制造权利要求1至5任意一项所述陶瓷雾化芯的方法，其特征在于，包括：
S1，取微孔陶瓷基座；
S2，在微孔陶瓷基座表面形成封装底层；
S3，在封装底层之上形成发热线路；
S4，在发热线路表面形成封装表层；
S5，将微孔陶瓷基座，封装底层，发热线路和封装表层烧结为一体。
7.根据权利要求6所述制造陶瓷雾化芯的方法，其特征在于，所述封装底层和封装表层分为不带孔洞的为生陶瓷料层，经过烧结后，封装表层形成陶瓷表层，封装底层烧结后形成陶瓷底层。
8.根据权利要求6所述制造陶瓷雾化芯的方法，其特征在于，所述封装底层涂覆或者印刷在微孔陶瓷基座表面，发热线路涂覆或者印刷在封装底层表面，封装表层涂覆或者印刷在发热线路表面，封装表层完全覆盖发热线路。
9.根据权利要求6所述制造陶瓷雾化芯的方法，其特征在于，所述发热线路由电子浆料印刷或涂覆后形成。
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