[发明专利]触控结构及其制作方法与触控显示装置

说明书

本发明提供一种触控结构及其制作方法与触控显示装置。触控结构包括绝缘基材、电磁屏蔽结构层、感测线路结构层、第一绝缘层与第二绝缘层。电磁屏蔽结构层配置于绝缘基材上，且位于绝缘基材与感测线路结构层之间。感测线路结构层配置于绝缘基材上，且包括第一感测线路层与第二感测线路层。第一绝缘层配置于电磁屏蔽结构层与第一感测线路层之间。第二绝缘层配置于第一感测线路层与第二感测线路层之间。

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种触控结构、触控结构的制作方法及触控显示装置。

背景技术

目前电磁式触控板的结构中，感测线路板与屏蔽层无论采用薄膜制程或印刷制程均需要基材进行支撑，且感测线路板与屏蔽层是通过人工以胶贴附的方式结合在一起。由于感测线路板与屏蔽层均需要基材支撑，因此整体电磁式触控板的结构厚度受限于此而无法有效地减少。再者，通过人工的方式来粘合感测线路板与屏蔽层，不但工序复杂且人工成本高。此外，粘着层主要目的为粘着感测线路板与屏蔽层，因此一般粘着层的厚度约为数十微米。但，粘着层若要填补线路的断差厚度，将需要增厚，否则造成有气泡或不平整。如此一来，整体电磁式触控板的结构厚度亦无法有效地减少。

发明内容

本发明提供一种触控结构，具有薄型化的优势。

本发明还提供一种触控结构的制作方法，用以制作上述的触控结构。

本发明亦提供一种触控显示装置，包括上述的触控结构，可满足现今薄型化的趋势。

本发明的触控结构，包括绝缘基材、电磁屏蔽结构层、感测线路结构层、第一绝缘层与第二绝缘层。电磁屏蔽结构层配置于绝缘基材上。感测线路结构层配置于绝缘基材上。电磁屏蔽结构层位于绝缘基材与感测线路结构层之间，其中感测线路结构层包括第一感测线路层与第二感测线路层。第一绝缘层配置于电磁屏蔽结构层与第一感测线路层之间。第二绝缘层配置于第一感测线路层与第二感测线路层之间。

在本发明的一实施例中，上述的电磁屏蔽结构层包括金属屏蔽层与磁性材料层。金属屏蔽层接触绝缘基材。磁性材料层位于金属屏蔽层与感测线路结构层之间。

在本发明的一实施例中，上述的触控结构还包括第三绝缘层，配置于第二感测线路层上，其中第二感测线路层位于第二绝缘层与第三绝缘层之间。

本发明的触控结构的制作方法，其包括以下步骤。提供载体。形成绝缘基材于载体上。进行第一镀膜程序，以于绝缘基材上形成电磁屏蔽结构层。形成第一绝缘层于电磁屏蔽结构层上。进行第二镀膜程序，以于第一绝缘层上形成第一感测线路层。形成第二绝缘层于第一感测线路层上。进行第三镀膜程序，以于第二绝缘层上形成第二感测线路层。移除载体。

在本发明的一实施例中，上述形成电磁屏蔽结构层的方法包括形成一金属屏蔽层，接触绝缘基材；形成一磁性材料层，于金属屏蔽层上。

在本发明的一实施例中，上述进行第三镀膜程序之后且于移除载体之前，形成第三绝缘层于第二感测线路层上。

在本发明的一实施例中，上述移除载体的步骤包括进行激光分离程序，以分离绝缘基材与载体。

本发明的触控显示装置，包括触控结构、显示薄膜、印刷电路板与软性电路板。触控结构包括绝缘基材、电磁屏蔽结构层、感测线路结构层、第一绝缘层与第二绝缘层。电磁屏蔽结构层配置于绝缘基材上。感测线路结构层配置于绝缘基材上。电磁屏蔽结构层位于绝缘基材与感测线路结构层之间，其中感测线路结构层包括第一感测线路层与第二感测线路层。第一绝缘层配置于电磁屏蔽结构层与第一感测线路层之间。第二绝缘层配置于第一感测线路层与第二感测线路层之间。显示薄膜配置于感测线路结构层上，其中感测线路结构层与电磁屏蔽结构层位于显示薄膜与绝缘基材之间。印刷电路板配置于绝缘基材的一表面上。软性电路板连接第二感测线路层与印刷电路板。