[发明专利]树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体、金属层叠板、印刷基板以及预浸料

说明书

本发明提供一种可通过机械性粉碎，由PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子来制作体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的方法。该方法对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末。树脂粒子(A)由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成，含氟共聚物(X1)为具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。

技术领域

本发明涉及树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法、金属层叠板、印刷基板以及预浸料。

背景技术

近年，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，各种印刷基板的需求正在增长。作为印刷基板，例如使用在由聚酰亚胺等绝缘材料构成的基板之上层叠金属箔、将该金属箔形成图案、从而形成了电路的基板。

最近，对印刷基板要求对应于高频区域的频率的优良的电特性(低介电常数等)、或可耐受锡焊作业的优良的耐热性等。其中，要求提高电特性。

作为介电常数低、对印刷基板有用的材料，提出了将具有0.02～5μm的范围内的平均粒径的含氟聚合物微细粉末填充在聚酰亚胺中的复合体(专利文献1)。

专利文献1中，用锤磨机粉碎市售的聚四氟乙烯(以下，也称为“PTFE”。)的粉末，制作含氟聚合物微细粉末。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-142572号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明人发现，如果用锤磨机粉碎以四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(以下，称为“PFA”。)为主要成分的粒子，得到平均粒径50μm以下的粉末，则存在体积密度变小的问题。此外，在进一步研究时，发现PFA以外的、以熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的粒子也存在与上述相同的问题。在平均粒径50μm以下且体积密度小的粉末与其他材料进行复合的情况下，如果进行工业操作则需要多余的储藏空间。

本发明的目的在于，提供可通过机械性粉碎，由以PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物作为主要成分的树脂粒子来制造体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的制造方法，通过该制造方法而得的树脂粉末，使用其的复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法，金属层叠板、印刷基板以及预浸料。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人进行认真研究后发现，在作为PFA使用导入了含有特定的官能团的单元的PFA的情况下，与使用没有导入该单元的通常的PFA的情况相比，有在相同的条件下进行机械性粉碎而得到的粉碎物的平均粒径小、且体积密度变大的倾向。此外，发现对于PFA以外的、熔点为260～320℃的含氟共聚物，在使用导入了含有特定的官能团的单元的共聚物的情况下，也存在与上述相同的倾向。基于这些发现，完成了本发明。

本发明包括以下技术内容。

(1)一种树脂粉末的制造方法，其是对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末的方法，

其特征是，上述树脂粒子(A)由以下述含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成。

含氟共聚物(X1)：具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。

(2)如上述(1)所述的树脂粉末的制造方法，其特征是，上述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-1)。