[发明专利]一种移相器介质结构、移相器及基站天线

说明书

本发明涉及基站天线技术领域，公开了一种移相器介质结构、移相器及基站天线，其中介质结构设置在移相器的腔体内部的载板上，包括沿载板的长度方向间隔设置的多组介质组件；每组介质组件均与内拉杆固定连接，内拉杆的一端伸出移相器的腔体与外拉杆固定连接。本发明提供的一种移相器介质结构、移相器以及基站天线，间隔设置多组介质组件，相比现有的一大片介质结构，可减少覆盖载板的介质耗量，降低移相器的成本；且由于减少了介质面积，还可减小微波通过的损耗，降低移相器的损耗，提高天线增益；另外，每组介质组件并不需要针对具体的移相器进行定制，该介质结构可适用于其他移相器中，提高了介质结构的适用性。

技术领域

本发明涉及基站天线技术领域，特别是涉及一种移相器介质结构、移相器及基站天线。

背景技术

通信基站天线作为移动通信网络最后控制终端，对提供给用户的网络做最后的调整。移相器作为基站天线的核心部件，移相器的移相功能能满足相同型号天线在不同的使用区域，不同的通信负荷区域，实现不同的电下倾角，以提供更大的网络容量，减小通信的干扰，降低人力成本。

现有的介质移相器一般采用PCB形式的带状线，PCB两面各一组介质，把PCB夹在介质中间。介质的一头与移相器腔体外的玻璃钢拉杆相连接，通过玻璃钢拉杆带动介质在移相器腔体内进行往复运动，实现移相功能。

现有的移相器介质一般都是一整片大介质或者是几片介质连成一大片介质。通过大面积的介质覆盖PCB带状线，进行阻抗匹配。此种方案往往需要较大面积的介质覆盖，造成移相器的成本较高；介质往往都是移相器定制化开发，不能共用；由于介质面积大，微波通过的损耗就大，造成移相器的损耗大，导致天线增益不高。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的是提供一种移相器介质结构、移相器以及基站天线，用于解决或部分解决现有的移相器往往需要较大面积的介质覆盖，造成移相器的成本较高；且介质往往都是移相器定制化开发，不能共用的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，根据本发明的第一方面，提供一种移相器介质结构，所述介质结构设置在移相器的腔体内部的载板上，包括：沿载板的长度方向间隔设置的多组介质组件；每组所述介质组件均与内拉杆固定连接，所述内拉杆的一端伸出移相器的腔体与外拉杆固定连接。

在上述方案的基础上，所述介质组件设置在所述载板的边缘部位；任一所述介质组件包括相对应设置在所述载板两侧的第一介质和第二介质，所述第一介质和所述第二介质卡合连接。

在上述方案的基础上，所述载板的边缘部位沿长度方向设有第一开孔，所述第一介质的一端、朝向所述第二介质的一侧设有第一卡勾，所述第二介质上与所述第一卡勾位置对应处设有第一卡槽，所述第一卡勾穿过所述第一开孔插入所述第一卡槽中。

在上述方案的基础上，所述载板的边缘部位沿长度方向设有第二开孔，所述第一介质的另一端、朝向所述第二介质的一侧设有第一固定孔，所述第二介质上与所述第一固定孔位置对应处设有第一凸块，所述第一凸块穿过所述第二开孔插入所述第一固定孔中。

在上述方案的基础上，所述第一介质在所述载板的边缘处垂直连接有第一平台，所述第二介质在所述载板的边缘处垂直连接有第二平台，所述第一平台和所述第二平台均位于所述第一介质和所述第二介质之间且分别位于所述介质组件的两端，所述第一平台和所述第二平台上分别设有第二卡勾，所述内拉杆与所述第一平台和第二平台相接设置且在与第二卡勾位置对应处设有第二卡槽，所述第二卡勾插入所述第二卡槽中。

在上述方案的基础上，所述第一平台和所述第二平台上分别设有第二凸块，所述第二凸块与所述第二卡勾间隔设置，所述内拉杆上与第二凸块位置对应处设有第二固定孔，所述第二凸块插入所述第二固定孔中。

在上述方案的基础上，所述内拉杆沿所述载板的长度方向分为多段，任意相邻的两段之间通过燕尾槽或T形槽结构卡合连接。