[发明专利]一种半自动装封套机

权利要求书

1.一种半自动装封套机，其特征在于：其结构包括夹紧开关(1)、第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)、分隔板(4)、散热口(5)、热熔槽(6)、去胶结构(7)、机体(8)，所述热熔槽(6)开在机体(8)的一端，所述热熔槽(6)一侧设有散热口(5)，与散热口(5)相对的另一侧设有夹紧开关(1)，所述热熔槽(6)内部设有互相平行的第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)，所述第二夹紧板(3)垂直固定在热熔槽(6)靠近的散热口(5)底面，所述第一夹紧板(2)和夹紧开关(1)水平固定，所述分隔板(4)垂直固定在机体(8)上，所述分隔板(4)位于散热口(5)后方并以散热口(5)为中心线与第二夹紧板(3)相对，所述去胶结构(7)安装在热熔槽(6)中，所述去胶结构(7)和第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)互相垂直；所述第一夹紧板(2)和第二夹紧板(3)靠近热熔槽(6)槽底的底部开有一个滑口(n)，所述滑口(n)和去胶结构(7)采用滑动配合；所述去胶结构(7)由握手(71)、刀体(72)、转轴(73)、刀尖(74)组成，所述刀体(72)水平两端设有转轴(73)，所述刀体(72)一端正中间垂直固定有握手(71)，所述刀体(72)另一端设有刀尖(74)；

所述热熔槽(6)内的滑口(n)下方设有卡块(a)，所述卡块(a)和热熔槽(6)固定连接，所述转轴(73)远离刀体(72)的两端设有互相对称的卡口(b)，所述卡口(b)和卡块(a)活动配合；

在书页侧面与封套之间贴有一层热熔胶，将其整体放在第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)之间热熔槽(6)中，通过移动夹紧开关(1)，让第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)紧紧夹住书页和封套，而后机体(8)内部加热，让热熔胶热熔，粘结书页和封套，此时温度过高，胶水溢出，粘结在热熔槽(6)底部，在取出已经封套的书籍后，将夹紧开关(1)反向移动，取出书籍，而后手握握手(71)，向上提，让转轴(73)的卡口(b)脱离热熔槽(6)上的卡块(a)，转轴(73)在第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)的滑口(n)中水平往复运动，此时刀尖(74)底面与热熔槽(6)槽底完全贴合，即刀尖(74)的三角尖与热熔槽(6)槽底相切，在移动过程中，从热熔胶的底部直接剔除热熔胶，由于刀尖(74)远离刀体(72)的位置为形状规整的锯齿状，与热熔胶的接触面小，压力增大，从而实现热熔胶的清除，还可手握握手(71)，顺时针旋转刀体(72)，刀尖(74)与热熔槽(6)底面的接触面积减小，刀尖(74)与热熔槽(6)槽底面的接触角度逐渐减小，施加的压力陡增，在滑动过程中，更加容易去除热熔胶。