[发明专利]具有发光功能的内存装置在审
| 申请号： | 201910435514.2 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN111986713A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杨仕伟;林鸿烈;蔡杏纹 | 申请（专利权）人： | 十铨科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G11B33/14;F21V33/00;F21V8/00;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 发光 功能 内存 装置 | ||
1.一种具有发光功能的内存装置，其特征在于其包含:
一电路板，其具有第一表面、第二表面、多个内存元件与多个发光元件，该多个内存元件与该多个发光元件设置于该第一表面、该第二表面或上述的组合；
第一导光结构，其设置于该电路板之上；
导光散热件，其粘设于该第一表面；
第二导光结构，其设置于该第一散热件上并位于该第一导光结构的第一侧；
第三导光结构，其设置于该第一导光结构的第二侧并卡合该第二导光结构，以形成容置空间而容置该第一导光结构；以及
散热件，其粘设该第二表面与该多个内存元件并连接该第三导光结构。
2.根据权利要求1所述的内存装置，其特征在于：其中该第三导光结构设有至少一个定位部，该散热件设有至少一个定位件，该定位部与该定位件相接。
3.根据权利要求1所述的内存装置，其特征在于更包含:
第一导热粘接件，其设置于该导光散热件与该电路板之间；以及
第二导热粘接件，其设置于该散热件与该电路板之间。
4.根据权利要求3所述的内存装置，其特征在于：其中该第一导热粘接件与该第二导热粘接件为导热双面胶、导热双面泡棉胶或上述的组合。
5.根据权利要求1所述的内存装置，其特征在于：其中部分该多个发光元件的第一发光方向面向该第一导光结构，其余该多个发光元件的第二发光方向面向该透光散热件。
6.根据权利要求1所述的内存装置，其特征在于：更包含铭板，其设置于该导光散热件之上。
7.根据权利要求1所述的内存装置，其特征在于：其中该第一导光结构面向该电路板的一侧设有不规则表面或非平坦表面。
8.根据权利要求1所述的内存装置，其特征在于：其中该多个发光元件包含多个第一发光元件与多个第二发光元件，该多个第一发光元件的第一发光方向向上与该多个第二发光元件的第二发光方向呈交错排列或非交错排列。
9.根据权利要求1所述的内存装置，其特征在于：其中该第二导光结构具有限位部，该第三导光结构之上具有连接件，该连接件插设于该限位部，使该第三导光结构卡合该第二导光结构而形成该容置空间。
10.根据权利要求9所述的内存装置，其特征在于：其中该连接部为沟槽，该连接件为凸出件，该凸出件为插设于该沟槽。
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