[发明专利]基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置

权利要求书

1.基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其结构包括抓取机构（1V）、伺服器（2V）、控制面板（3V）、立柱（4V）、抛光基座（5V）、设备主体（6V）、固定地脚（7V），其特征在于：

所述固定地脚（7V）安装于设备主体（6V）底部，所述设备主体（6V）顶部前端设有控制面板（3V），所述立柱（4V）安装于设备主体（6V）左右两侧，所述设备主体（6V）中部设有抛光基座（5V），所述抓取机构（1V）安装于设备主体（6V）中部上端，所述设备主体（6V）左侧上端设有伺服器（2V）；

所述抓取机构（1V）包括定位真空轴（1V01）、调位组件（1V02）、定位机构（1V03），所述调位组件（1V02）底部与定位机构（1V03）顶部相嵌合，所述定位真空轴（1V01）底部安装于调位组件（1V02）中部；

所述调位组件（1V02）包括密闭机构（1V021）、外环（1V022）、弧形刮板（1V023）、刷轮（1V024），所述弧形刮板（1V023）安装于刷轮（1V024）内部两端，所述刷轮（1V024）安装于外环（1V022）四周，所述外环（1V022）内部设有密闭机构（1V021），所述密闭机构（1V021）与定位真空轴（1V01）联通，所述弧形刮板（1V023）与密闭机构（1V021）相连接。

2.根据权利要求1所述的基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其特征在于：所述密闭机构（1V021）包括摆动压轴（1V0211）、双位滑块（1V0212）、折叠圆页（1V0213）、固定环（1V0214）、收纳槽（1V0215），所述收纳槽（1V0215）安装于固定环（1V0214）内部两端，所述折叠圆页（1V0213）分别与收纳槽（1V0215）内部相连接，所述摆动压轴（1V0211）底部连接折叠圆页（1V0213），所述双位滑块（1V0212）底部与摆动压轴（1V0211）顶部相扣合。

3.根据权利要求1所述的基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其特征在于：所述定位机构（1V03）包括负压外环（1V031）、负压内环（1V032）、内置连接口（1V033）、外置吸孔（1V034），所述外置吸孔（1V034）分布于定位机构（1V03）底部，所述定位机构（1V03）内部上端设有负压外环（1V031），所述负压外环（1V031）顶部与摆动压轴（1V0211）底部相贴合，所述负压内环（1V032）安装于负压外环（1V031）内部，所述内置连接口（1V033）分布于负压外环（1V031）、负压内环（1V032）底部，所述外置吸孔（1V034）与内置连接口（1V033）相连通。