[发明专利]一种表面保护水溶性保护剂及方法、5G通信电子产品

说明书

本发明涉及一种表面保护水溶性保护剂及制备方法、5G通信电子产品，表面保护水溶性保护剂包括以下组成成分：烷基硫醇20‑80g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10‑50g、4‑氨基安替吡啉衍生物5‑50g、乳化剂100‑200g、纳米材料5‑10mg、其余为去离子水。相对现有技术方案，本发明具有抗盐雾，耐高温，耐硝酸雾的优势。

技术领域

本发明涉及材料表面处理技术领域，具体而言，特别涉及一种表面保护水溶性保护剂及方法、5G通信电子产品。

背景技术

随着通信技术领域的快速发展，从4G通讯到5G通讯的转变，这不仅仅是技术的革新，更是人们生活方式的质变，由于5G通讯传输速率，信号强度等的提升，从基站端到应用端，这对材料的性能也提出了更高的质量要求，5G通讯的实现必将涉及到多领域材料的更新换代，其中就包括通信电子产品。一直以来，金属或金属镀层由于具有良好的导热性、导电性、钎焊性、耐蚀性和稳定性，因此在通信电子产品中广泛应用。由于长期的暴露与工作环境中，金属或金属镀层容易被氧化，使表面发生变色，甚至腐蚀，从而影响产品的性能；为此引起了科研工作者的广泛关注，在对传统的产品除了耐高温方面基本上可以满足要求。

但由于金属本身的介电常数过大，对于5G技术的发展遇到了一定的阻碍，在经过广大科研工作者的努力下，介电常数低于金属介电常数的改性塑料应运而生，由于塑料本身的绝缘性，为了更好的满足5G通信的需求，因为必须对改性塑料进行表面处理，经过表面处理的改性塑料在耐高温性、抗氧化性、耐蚀性远不如金属材料；有通过加厚其金属镀层来满足以上要求的做法，但最终由于厚度的增加导致结合力不良以及生产成本的提高；所以有必要对这些问题进行解决。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种既可以不增加镀层厚度又不影响结合力的水性保护剂，在耐高温、耐蚀性、钎焊性等方面性能有很大的提高的表面保护水溶性保护剂及方法、5G通信电子产品。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种表面保护水溶性保护剂，包括以下组成成分：烷基硫醇20-80g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10-50g、4-氨基安替吡啉衍生物5-50g、乳化剂100-200g、纳米材料5-10mg、其余为去离子水。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述烷基硫醇为十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。

进一步，所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。

进一步，所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20-200纳米。

进一步，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：

其中，R₁、R₂均为C₂～C₂₀的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基羟基。

进一步，所述4-氨基安替吡啉衍生物的具体结构为：

其中R₁、R₂、R₃均为C₂～C₂₀的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、烷基氨基或烷基羟基。

本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种5G通信电子产品，包括电子产品本体，所述电子产品本体的镀层表面设置有保护层，所述保护层由表面保护水溶性保护剂制成。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述电子产品本体为通信端子，电子元器件或FPC。