[发明专利]一种微带贴片天线的灌封工艺

权利要求书

1.一种微带贴片天线的灌封工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A以苯乙烯和甲基丙烯酸十二氟庚酯为原料，采用分散聚合法制备出含氟聚苯乙烯微球；

B将步骤A得到的含氟聚苯乙烯微球发泡得一次发泡含氟聚苯乙烯微球；

C将微带贴片放入模具中，将一次发泡含氟聚苯乙烯微球放入微带贴片与模具的间隙中后锁紧模具进行灌封；

步骤A中，所述苯乙烯与含氟单体质量比为18:2～6。

2.根据权利要求1所述的灌封工艺，其特征在于，步骤A满足以下至少一项：

所述制备温度为60～100℃；

所述制备时间为10～20h；

所述步骤A还包括催化剂、分散剂和溶剂。

3.根据权利要求2所述的灌封工艺，其特征在于，步骤A中，所述催化剂为偶氮二异丁腈；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮；所述溶剂为乙醇和水的混合溶液，其中乙醇和水的体积比为1.5:1。

4.根据权利要求3所述的灌封工艺，其特征在于，步骤A中，所述催化剂的用量为原料用量的0.5～2.5wt％；所述分散剂的用量为原料用量的2～5.5wt％；所述溶剂与原料的体积重量比为8～10mL：1g。

5.根据权利要求1～4任一项所述的灌封工艺，其特征在于，步骤B中，所述发泡的温度为80±5℃；所述发泡的时间为3～5min。

6.根据权利要求5所述的灌封工艺，其特征在于，所述一次发泡含氟聚苯乙烯微球的粒径为2000±100μm。

7.根据权利要求1～4、6中的任一项所述的灌封工艺，其特征在于，步骤C中，所述灌封的温度为100～125℃。

8.根据权利要求7所述的灌封工艺，其特征在于，步骤C中，所述灌封的时间为40～60min。

9.根据权利要求8所述的灌封工艺，其特征在于，步骤C中，所述灌封的压力为35～90KPa。