[发明专利]一种射频同轴连接器在审

专利信息
申请号: 201910436632.5 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN111987509A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 罗浩;张震任;梁帅;张辉信;徐可 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01R13/05 分类号: H01R13/05;H01R13/02;H01R24/40;H01R24/54
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器
【权利要求书】:

1.一种射频同轴连接器,其特征在于,包括第一连接器、中间连接器和第二连接器;所述第一连接器从外到内依次包括第一外导体、第一分隔件和第一内导体;所述第二连接器从外到内依次包括第二外导体、第二分隔件和第二内导体;所述中间连接器从外到内依次包括中间外导体、中间分隔件、中间内导体;

所述中间连接器承接于第一连接器和第二连接器之间,所述中间外导体的两端分别与所述第一外导体、第二外导体形成电连接;所述中间内导体的两端分别与所述第一内导体、第二内导体形成电连接:

所述第一内导体与所述中间内导体连接的一端为第一连接端,所述第二内导体与所述中间内导体连接的一端为第二连接端所述中间内导体包括导电轴以及分别设置在所述导电轴两端的第一接触端子与第二接触端子,所述第一连接端为中空的第一内母插,所述第一接触端子为端口沿轴向开设有内分裂槽的第一内公头,所述第一内公头伸入所述第一内母插内,形成所述中间内导体与所述第一内导体之间的电连接;所述第二连接端为中空的第二内母插,所述第二接触端子为端口沿轴向开设有内分裂槽的第二内公头,所述第二内公头伸入所述第二内母插内,形成所述中间内导体与所述第二内导体之间的电连接。

2.如权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于,两个接触端子的直径均小于所述导电轴的直径,所述导电轴与所述第一接触端子之间形成有第一轴肩,所述导电轴与所述第二接触端子之间形成有第二轴肩。

3.如权利要求2所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述第一轴肩与所述第一内导体间、所述第二轴肩与所述第二内导体间均留有余量槽。

4.如权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于,两个接触端子的端部外壁设有导向块,所述导向块背向所述导电轴的一侧面设有倒角。

5.如权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述导电轴中部沿其外周面设有环槽,所述中间分隔件与导电轴配合时嵌合于所述环槽内。

6.如权利要求5所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述环槽的两侧包括两个供所述中间分隔件抵触的导入面,所述导入面为斜面或弧面。

7.如权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述中间分隔件的外周面设有沟槽,所述中间外导体的内侧设置有与所述沟槽位置相对的定位凸环,所述中间外导体与所述中间分隔件配合时,所述定位凸环能够嵌入所述沟槽。

8.如权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述中间外导体的中部外周面设置有外凸的外凸环。

9.如权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述第一内公头上越靠近所述第一内公头端部处的直径越大,所述第二内公头上越靠近所述第二内公头端部处的直径越大。

10.如权利要求1-9任一项所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述中间外导体的第一端为第一外公头,所述中间外导体的第二端为第二外公头,所述第一外导体为与所述第一外公头配合的第一外母插,所述第二外导体为与所述第二外公头配合的第二外母插,所述第二外公头伸入所述第二外母插内,形成所述中间外导体与所述第二外导体之间的电连接。

11.如权利要求10所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述中间外导体的第一端的端口以及所述中间外导体的第二端的端口均沿轴向开设有外分裂槽。

12.如权利要求11所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述中间外导体的第一端以及所述中间外导体的第二端的外壁分别设置有至少一个向外凸出的凸圈。

13.如权利要求12所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述第二外导体的内壁设置有至少一个与所述中间外导体第二端上凸圈位置错开的固定环;所述第二外导体与所述中间外导体配合时,相对于所述凸圈,所述固定环更靠近所述中间外导体的第一端。

14.如权利要求10所述的射频同轴连接器,其特征在于,所述第一外导体和所述第二外导体内壁均设有内挡圈;在所述第一连接器、中间连接器和第二连接器装配完成的状态下,所述中间外导体的两端分别与所述第一外导体上的内挡圈、所述第二外导体上的内挡圈抵触。

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