[发明专利]一种SMT钢网研抛液

说明书

本发明公开了一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：导电介质无机盐1～10%，络合剂0.1～4%，黏度调节剂0.01～0.3%，缓蚀剂0.01～0.5%，螯合剂0.01～2%，增溶剂0.01～1%，整平剂0.001～0.2%，碱性pH调节剂，适量，调pH至中性，水余量至100%。本发明SMT钢网研抛液为中性，环保，采用本发明SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后，孔壁边沿呈直角，钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。

技术领域

本发明涉及SMT钢网研抛技术领域，尤其涉及一种SMT钢网研抛液。

背景技术

SMT(表面组装技术，Surface Mount Technology)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT加工的核心在于锡膏印刷，锡膏印刷的核心在于SMT钢网质量，SMT钢网的核心在于SMT钢网开孔孔壁质量。激光切割机进行激光切割不锈钢板过程中，SMT钢网开孔孔壁内表面会产生金属氧化物瘤粒、毛刺、披锋等，SMT钢网开孔孔壁内表面粗糙度高，如果不进行抛光处理，会影响锡膏印刷时的脱模效果，进而导致印刷后的锡砖出现塌方、不饱满。

目前的SMT钢网抛光基本都是采用电解抛光工艺，现有的电解抛光设备包括盛装酸性电解液的电解槽、铅阴极以及直流电源，以SMT钢片做阳极，SMT钢片浸泡在电解槽中，酸性电解液一般含有磷酸、硫酸、重铬酸钾等，电解液一般控制在65±5℃，在电解一段时间后需取出20％的电解液进行循环再生，电解抛光工艺是基于尖端放电效应，控制低压高流，电压12～.8V之间，电流1500A左右，毛刺在尖端放电作用下腐蚀溶解到电解液中，达到抛光效果。现有的电解抛光工艺由于采用酸性电解液，会污染环境；而且由于腐蚀性作用，会造成钢网孔径尺寸变大，降低SMT钢网的品质。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的特点，本发明的目的在于提供一种SMT钢网研抛液，从而克服现有的SMT钢网抛光液存在污染环境，以及会侵蚀造成SMT钢网孔径变大，降低SMT钢网品质的问题。

本发明的技术方案如下：

本发明提供了一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：

导电介质无机盐1～10％，其中，所述导电介质无机盐包括硝酸钠、硝酸钾、氯化钠、氯化钾、硫酸钠、硫酸钾、磷酸钠、磷酸钾、氯化铵、硫酸铵、硝酸铵和磷酸铵中的至少一种；

络合剂0.1～4％，其中，所述络合剂包括柠檬酸、柠檬酸盐、硫脲中的至少一种；

黏度调节剂0.01～0.3％，其中，所述黏度调节剂包括明胶、丙三醇、环己醇中的至少一种；

缓蚀剂0.01～0.5％，其中，所述缓蚀剂包括牛脂胺、六次甲基四胺、十六烷胺和十八烷胺中的至少一种；

螯合剂0.01～2％，其中，所述螯合剂包括乙二胺、2,2-联吡啶、EDTA、邻二氮菲中的至少一种；

增溶剂0.01～1％，其中，所述增溶剂包括乙醇、丙二醇、聚乙二醇中的至少一种；

整平剂0.001～0.2％，其中，所述整平剂包括糖精钠、1,4-丁炔二醇中的至少一种；

碱性pH调节剂适量，调pH至中性；

水余量。

所述的SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，所述络合剂包括：

柠檬酸0.05～2％；