[发明专利]一种复膜方法及装置

权利要求书

1.一种复膜方法，其特征在于包括以下步骤：

S10：提供待复薄膜；

S20：涂胶；

S30：提供底纸；

S40：贴合；

S50：分切；

其中，S10及S20步骤与S30步骤之间没有顺序要求；S20步骤所述的涂胶是指在待复薄膜表面涂布胶粘层；S50所述分切是指通过热切刀进行分切。

2.根据权利要求1所述的复膜方法，其特征在于：S50步骤所述的分切，所述热切刀之刀刃设置于一能够回转运动的刀体上，刀体的回转中心与底纸前进的方向垂直，热切刀刀刃的温度为150℃至390℃。

3.根据权利要求1所述的复膜方法，其特征在于：所述刀体内设置发热元件和温度传感器，所述热切刀刀刃的温度范围是为175℃至350℃。

4.根据权利要求1或2所述的复膜方法，其特征在于：还包括设置于S10步骤与S20步骤之间的待复薄膜预处理步骤，待复薄膜预处理步骤进一步包括以下步骤：

S11：待复薄膜表面涂布清漆；

S12：烘干处理；

S13：电晕处理；

并且，S11步骤待复薄膜涂布清漆的表面与S20步骤涂胶的表面是不同的面。

5.根据权利要求1或2所述的复膜方法，其特征在于：还包括设置于S30与S40之间的底纸预处理步骤，底纸预处理步骤进一步包括以下步骤：

S31：除粉处理；

S32：压光处理。

6.根据权利要求1所述的复膜方法，其特征在于：还包括设置于S10步骤与S20步骤之间的待复薄膜预处理步骤，待复薄膜预处理步骤进一步包括以下步骤：S11：待复薄膜表面涂布清漆；S12：烘干处理；S13：电晕处理；并且，S11步骤待复薄膜涂布清漆的表面与S20步骤涂胶的表面是不同的面；还包括设置于S30与S40之间的底纸预处理步骤，底纸预处理步骤进一步包括以下步骤：S31：除粉处理；S32：压光处理；S50步骤所述的分切，所述热切刀之刀刃设置于一能够回转运动的刀体上，刀体的回转中心与底纸前进的方向垂直，热切刀刀刃的温度为190℃；所述刀体内设置发热元件和温度传感器。

7.一种复膜装置，包括薄膜放料模块、底纸供纸模块、收纸模块，以及设置于薄膜放料模块和底纸供纸模块之后，收纸模块之前的贴合模块，其特征在于：还包括设置于贴合模块与收纸模块之间的分切模块，所述分切模块包括一个热切刀，所述热切刀之刀刃设置于一能够回转运动的刀体上，刀体的回转中心与底纸在贴合模块中前进的方向垂直，所述刀体内还设置发热元件和温度传感器。

8.根据权利要求7所述的复膜装置，其特征在于：所述薄膜放料模块与所述贴合模块之间还依次设置有涂布模块、烘干模块、电晕模块。

9.根据权利要求7所述的复膜装置，其特征在于：所述底纸供纸模块与贴合模块之间还设置有除粉模块和压光模块。

10.根据权利要求7所述的复膜装置，其特征在于：所述薄膜放料模块与所述贴合模块之间还依次设置有涂布模块、烘干模块、电晕模块；所述底纸供纸模块与贴合模块之间还设置有除粉模块和压光模块；其中，所述薄膜放料模块采用卷式放料，所述涂布模块采用辊式涂布，所述烘干模块采用热风道烘干，所述低纸供纸模块采用飞达单纸供纸，所述除粉模块采用静电除粉，所述压光模块采用辊式热压。