[发明专利]一种防水防盐雾腐蚀结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201910438354.7 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN110087422B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 赵义鹏;唐元雄 申请(专利权)人: 上海摩软通讯技术有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 201210 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 防盐雾 腐蚀 结构 电子设备
【说明书】:

发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种防水防盐雾腐蚀结构及电子设备。该防水防盐雾腐蚀结构,包括:壳体,壳体具有安装内腔;设置于壳体内的压力管道,压力管道将壳体的安装内腔与外界连通,压力管道与壳体的安装内腔的连通处设置有第一阀门,且压力管道与外界的连通处设置有第二阀门;设置于壳体内的压力源,压力源用于调节压力管道内的气压大小。该防水防盐雾腐蚀结构能够将壳体内部结构的盐雾水汽通过压力管道引导排出壳体外,保持了壳体内部结构的干燥清洁,从根源上防止了壳体内部结构被盐雾水汽腐蚀的可能;将该壳体应用到电子设备中,能够有效保护电子设备器件,延长电子设备的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种防水防盐雾腐蚀结构及电子设备。

背景技术

随着电子设备的普及,人们的日常生活已经越来越离不开这些电子设备。现有的电子设备在结构空间上越来越小,越来越薄的情况下,电子设备内部形成了很多狭小的缝隙。在电子设备的运输和使用中,由于毛细现象,小间隙更容易将水珠、盐雾吸入,当水珠、盐雾就会附着在器件周围却无法完全从其他的孔隙里排出,就会导致进入部分的盐雾与之具有亲和性的金属和器件发生反应,生成更多的盐份,造成电子芯片损坏或者其他电路短路,影响电子设备的使用和寿命。

发明内容

本发明公开了一种防水防盐雾腐蚀结构及电子设备,用于防止电子设备内部被盐雾水汽腐蚀。

为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:

一种防水防盐雾腐蚀结构,包括:

壳体,所述壳体具有安装内腔;

设置于所述壳体内的压力管道,所述压力管道将所述壳体的安装内腔与外界连通,所述压力管道与所述壳体的安装内腔的连通处设置有第一阀门,且所述压力管道与外界的连通处设置有第二阀门;

设置于所述壳体内的压力源,所述压力源用于调节所述压力管道内的气压大小。

上述防水防盐雾腐蚀结构,在需要将壳体安装内腔内的盐雾水汽排出时,关闭第一阀门和第二阀门,保持压力管道内相对封闭,压力源开启抽吸压力管道内的气体使压力管道内的气压小于大气压强,然后打开第一阀门,壳体内的盐雾水汽会在压力作用下通过第一阀门进入到压力管道内;关闭第一阀门,压力源开启向压力管道充气使压力管道内的气压大于大气压强,打开第二阀门,压力管道与外界连通,压力管道内的盐雾水汽在压力作用下经第二阀门排出到外界。可以看出,该防水防盐雾腐蚀结构通过压力管道将壳体的安装内腔与外界连通,设置的压力源能够根据需要调节压力管道内的气体压强,以将壳体内部结构的盐雾水汽通过压力管道引导排出壳体外,保持了壳体内部结构的干燥清洁,从根源上防止了壳体内部结构被盐雾水汽腐蚀的可能;将该壳体应用到电子设备中,能够有效保护电子设备器件,延长电子设备的使用寿命。

可选地,所述压力管道与所述壳体的安装内腔连通处还设置有第一防水透气膜;所述压力管道与外界的连通处设置有第二防水透气膜。

可选地,所述第一防水透气膜位于所述第一阀门朝向所述压力管道的一侧,所述第二防水透气膜位于所述第二阀门朝向所述压力管道的一侧。

可选地,还包括设置于所述壳体内的控制单元,所述控制单元分别与所述压力源、所述第一阀门和所述第二阀门信号连接。

可选地,所述压力源包括与所述控制单元信号连接的气泵,所述气泵通过气体管道与所述压力管道连通。

可选地,还包括设置于所述壳体的安装内腔内且与所述控制单元信号连接的盐雾水汽检测传感器。

可选地,所述压力管道包括主管道、第一连接管道和第二连接管道;

所述主管道环绕所述壳体边缘设置,所述第一连接管道连通所述主管道和所述壳体的安装内腔,所述第二连接管道连通所述主管道与外界;

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