[发明专利]一种低热导率耐拉耐压的多层发泡材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低热导率耐拉耐压的多层发泡材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将聚丙烯(PP)料和乙烯-辛烯共聚物(POE)与低密度聚乙烯(LDPE)的混合料分别加入到两台挤出机中；两台挤出机挤出的熔体在共挤机头内复合，经层倍增器后实现多层叠加；多层熔体经定型装置后得到PP/(POE/LDPE)交替层叠的微层片材，其中PP的熔融温度与POE/LDPE共混物的熔融温度相差50～100℃；

(2)利用PP和POE/LDPE共混物的熔融温度差异，通过间歇发泡的方式制备PP实体层和POE/LDPE发泡层交替叠合的多层发泡材料；具体为：加热高压釜至130～140℃，把步骤（1）得到的微层片材放入高压釜中，然后注入超临界二氧化碳或超临界氮气物理发泡剂，控制压力为7～20MPa，保持300～340min；降温至90～100℃，保持20～60min；以0.5～5MPa/s的卸压速率对高压釜进行卸压，获得多层发泡材料；其中，实体层和发泡层的质量比为10:90～90:10，发泡层中的POE和LDPE的质量比为50:50～90:10。

2.根据权利要求1所述的一种低热导率耐拉耐压的多层发泡材料的制备方法，其特征在于，用于微层共挤出的设备包括两台挤出机、一套共挤机头、多套层倍增器和定型装置，挤出机的螺杆转速为10～90r/min，机筒温度为120～230℃。

3.一种低热导率耐拉耐压的多层发泡材料，其特征在于，所述多层发泡材料由权利要求1或2任一项所述方法制备而成。

4.根据权利要求3所述的一种低热导率耐拉耐压的多层发泡材料，其特征在于，所述多层发泡材料的泡孔直径小于40μm，泡孔密度高于10⁷个/cm³。