[发明专利]一种阵列基板母板有效

专利信息
申请号: 201910438719.6 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN110137155B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 徐旭;徐姗姗;王金良 申请(专利权)人: 福州京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 350300 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 母板
【权利要求书】:

1.一种阵列基板母板,其特征在于,包括衬底基板、位于所述衬底基板上的多个阵列基板区域、位于所述阵列基板区域之间间隙处且与各所述阵列基板区域一一对应的测试区域;所述测试区域包括:多个测试垫以及连接于各所述测试垫与所述阵列基板区域中的信号线之间的测试线,所述测试线之间互相绝缘,且每条所述测试线仅与一个所述测试垫电连接;

在每个所述测试区域中,至少一个所述测试垫在所述衬底基板上的正投影均与每条所述测试线在所述衬底基板上的正投影存在交叠区域。

2.根据权利要求1所述的阵列基板母板,其特征在于,在每个所述测试区域中,每个所述测试垫在所述衬底基板上的正投影均与至少一条所述测试线在所述衬底基板上的正投影存在交叠区域。

3.根据权利要求2所述的阵列基板母板,其特征在于,在每个所述测试区域中,各所述测试垫沿着所述阵列基板区域之间间隙的延伸方向排列,各所述测试线的延伸方向与所述测试垫的排列方向一致。

4.根据权利要求3所述的阵列基板母板,其特征在于,每个所述测试区域在垂直于各所述测试线的延伸方向的宽度范围为大于或等于1.8mm且小于或等于2.2mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板母板,其特征在于,每个所述测试垫包括:与一条所述测试线电连接的金属导电部,以及位于所述金属导电部之上且与所述金属导电部电连接的透明电极部,所述金属导电部在所述衬底基板上的正投影至少部分被所述透明电极部在所述衬底基板上的正投影所覆盖。

6.根据权利要求5所述的阵列基板母板,其特征在于,各所述测试线沿与所述测试垫的排列方向垂直的方向依次排列分布,各所述测试垫与沿所述测试线的排列方向距离其最近的测试线电连接。

7.根据权利要求5所述的阵列基板母板,其特征在于,各所述测试垫的金属导电部的面积一致。

8.根据权利要求5所述的阵列基板母板,其特征在于,所述金属导电部包括第一金属部和第二金属部,所述第一金属部与所述测试线同层设置,所述第二金属部设置于所述测试线与所述透明电极部之间的膜层,所述第一金属部和所述第二金属部之间互不接触,且通过所述透明电极部电连接。

9.根据权利要求8所述的阵列基板母板,其特征在于,所述第一金属部与所述阵列基板区域中的栅线金属同层且同材料设置,所述第二金属部与所述阵列基板区域中的数据线金属同层且同材料设置。

10.根据权利要求5所述的阵列基板母板,其特征在于,在每组相对应且电连接的测试垫与测试线中,所述金属导电部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述测试线在所述衬底基板上的正投影,所述测试线与所述金属导电部之间设有第二绝缘层,第二绝缘层中设置有与所述测试线对应的过孔,且所述金属导电部通过所述第二绝缘层中的过孔与所述测试线电连接。

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