[发明专利]屏下指纹识别结构的准直器贴合方法

说明书

本发明公开了一种屏下指纹识别结构的准直器贴合方法，涉及指纹识别技术领域，该方法包括：将具有预定尺寸的准直器和具有与所述准直器相匹配尺寸的贴合层相贴合，形成半成品；将所述半成品切割成具有目标尺寸的单颗成品，所述预定尺寸大于所述目标尺寸；所述单颗成品具有设置有所述贴合层的第一表面和背离所述贴合层的第二表面，将所述单颗成品具有贴合层的第一表面与传感器芯片进行贴合。本发明所提供的屏下指纹识别结构的准直器贴合方法能够实现准直器和贴合层的自对准，避免出现偏位，大小不匹配等情况；同时在大片尺寸状态下进行贴合，能够改善贴合面的气泡现象。

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种屏下指纹识别结构的准直器贴合方法。

背景技术

指纹识别技术是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术，其广泛应用于电子设备、门禁系统、考勤系统等身份识别场景中。

在电子设备中集成有光学指纹芯片，是目前电子设备实现指纹识别功能的一种方式。现有的光学指纹芯片的封装结构中，光学指纹芯片与准直器的对位工艺复杂，制作成本较高。

以屏下指纹识别结构为例，其在进行光学芯片与准直器对准时，采用的一种方式是：对一大块准直器按照目标尺寸切割成单颗粒准直器；对单颗准直器贴上贴合材料；然后把光学芯片与贴有贴合材料的准直器贴合在一起。

但是，由于贴合材料在贴合时与准直器的对准表现比较差，无法避免错位、大小不匹配等情况，此外贴合后贴合面的气泡现象比较严重。

发明内容

本发明的发明目的在于提供了一种屏下指纹识别结构的准直器贴合方法，能够至少解决现有技术中的一个问题。

本申请实施方式公开了一种屏下指纹识别结构的准直器贴合方法，该方法包括：

将具有预定尺寸的准直器和具有与所述准直器相匹配尺寸的贴合层相贴合，形成半成品；

将所述半成品切割成具有目标尺寸的单颗成品，所述预定尺寸大于所述目标尺寸；所述单颗成品具有设置有所述贴合层的第一表面和背离所述贴合层的第二表面，

将所述单颗成品具有贴合层的第一表面与传感器芯片进行贴合。

在一个优选的实施方式中，所述贴合层的表面积大于所述准直器的表面积，所述贴合层能完全覆盖所述准直器并且在与所述准直器相贴合后能够形成有切割边缘。

在一个优选的实施方式中，所述具有预定尺寸的准直器的表面积大于或等于15平方厘米。

在一个优选的实施方式中，所述准直器的表面形状包括下述中的任意一种：矩形、圆形；所述准直器的材料为玻璃纤维；所述准直器的厚度在0.1毫米-0.5毫米之间。

在一个优选的实施方式中，所述具有目标尺寸的单颗成品的表面积至少为30平方毫米；所述具有预定尺寸的准直器的表面积与所述具有目标尺寸的单颗成品的表面积的比值至少为4:1。

在一个优选的实施方式中，所述贴合层的材料包括下述中的任意一种：DAF，OCA。

一种屏下指纹识别结构的准直器贴合方法，包括：

将具有预定尺寸的准直器和具有与所述准直器相匹配尺寸的贴合层相贴合，形成半成品；

将所述半成品切割成具有目标尺寸的单颗成品，所述预定尺寸大于所述目标尺寸。

在一个优选的实施方式中，所述单颗成品具有设置有所述贴合层的第一表面和背离所述贴合层的第二表面，所述方法还包括：将所述单颗成品具有贴合层的第一表面与传感器芯片进行贴合。

在一个优选的实施方式中，所述贴合层的表面积大于所述准直器的表面积，所述贴合层能完全覆盖所述准直器并且在与所述准直器相贴合后能够形成有切割边缘。