[发明专利]一种钼基合金粉末的电子束增材制造方法

权利要求书

1.一种钼基合金电子束增材制造方法，其特征在于：

原材料钼基合金粉末的粒径范围为55～85μm，其中d₁₀控制在59±3μm，d₅₀控制在70±3μm，d₉₀控制在81±3μm；

电子束逐层扫描粉末层时，采用两次扫描方式，先用小束流扫描粉末一次，再用大束流扫描粉末一次，解决电子束增材制造中球化与粉末飞溅问题；其中，钼基合金粉末为球形粉末；其中，小束流1～3mA，大束流8～15mA；

其中，包含以下步骤：

(1)制备球形钼基合金粉末；

(2)对待成型的钼基合金构件进行三维建模及结构优化；

(3)电子束增材制造准备；

(4)对基板与粉床进行预热，采用两次扫描方式，设置电子束选区熔化的扫描打印参数；

(5)在基板上均匀铺设预设厚度的球形钼基合金粉末，采用电子束对粉末进行熔化，逐层叠加成型，打印完成后在成型室自然冷却。

2.根据权利要求1的制造方法，其中，钼基合金粉末的流动性为15s/50g～35s/50g。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，电子束增材制造准备包括成型室清理、基板清洁与基板调平，成型室抽真空至气压0.06～0.08Pa，然后充入氩气至气压0.15～0.20Pa。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，对基板与粉床进行预热，基板预热温度1000～1100℃。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，设置电子束选区熔化扫描打印参数，包括轮廓熔化参数与填充线熔化参数；轮廓熔化参数：电子束分束数量40，扫描跳转速度1500m/s，扫描束流2mA，扫描速度0.4m/s；填充线熔化参数：填充线间距0.2mm，填充线上点距0.1mm，旋转角度90°，扫描速度0.3m/s，小束流1～3mA，大束流8～15mA。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其中，预设粉末厚度为40～50μm。