[发明专利]一种环氧树脂固化剂

说明书

本申请公开了一种环氧树脂固化剂，将液晶基元引入固化剂，利用本申请的环氧树脂固化剂固化环氧树脂，可提高形成的环氧树脂组合物的热导率。另外，本申请的环氧树脂固化剂与环氧树脂具有良好的相容性，本申请的环氧树脂固化剂可与环氧树脂固化制备环氧树脂组合物，因此，本申请的环氧树脂具有良好的使用性能。本申请的环氧树脂固化剂的制备过程简单，方便生产，易于广泛推广使用。

技术领域

本申请涉及环氧树脂技术领域，尤其涉及一种环氧树脂固化剂。

背景技术

以环氧树脂及其固化剂作为必需成分的环氧树脂组合物具有耐热性、耐湿性等优异性能，因此，其在涂料、胶粘剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等方面广泛使用，尤其是在电子元件及集成电路封装中发挥了极大的作用，市面上95％以上的电子元件及集成电路的封装基板均采用环氧树脂组合物制备而成。当今电子市场，电子产品内大功率元器件越来越多，同时，元器件的集成密度也越来越高，为满足电子产品的散热要求，需进一步提高封装基板的热导率。

目前，提高封装基板的热导率常用方法为向环氧树脂组合物内添加导热填料，提高环氧树脂组合物的导热率，进而提高基板的导热率。但是，当导热填料的添加量大于其临界体积浓度后，树脂便无法完全润湿包裹填料，这会造成基板内部出现明显空洞，可靠性急剧下降，因而,当导热填料达到一定添加量后便无法通过提高填料添加量来提高基板热导率。

为了进一步提高基板热导率，人们选择从提高树脂基体热导率入手。目前，在提高树脂基体热导率方面研究较多的是液晶环氧，液晶环氧是将液晶基元引入环氧树脂，利用液晶基元的刚性扁平状结构，使得环氧树脂固化后依然保留规整有序的液晶相，由于树脂体系中存在大量规整有序的液晶相，因而固化物热导率高。

液晶环氧一般由酚类液晶基元与环氧氯丙烷脱除氯化氢合成而来，合成过程中需要利用碱(NaOH、KOH)脱除氯化氢，然后水洗除盐，合成工艺较复杂，并且产生大量废水。酚类液晶基元本身含有酚羟基，是一个二酚化合物，可以作为环氧树脂的固化剂，与多官能环氧反应得到交联的固化物。酚类液晶基元固化环氧也能够将液晶基元引入环氧树脂固化物，利用液晶基元的刚性扁平状结构，使得固化物中存在规整有序的液晶相，热导率也有一定提高。但是酚类液晶基元结晶性太强，与环氧树脂相容性差。

因此，亟待一种能够进一步提高环氧树脂组合物导热性能的环氧树脂固化剂。

发明内容

本申请提供一种环氧树脂固化剂，解决了传统固化剂与环氧树脂固化形成的环氧树脂组合物的热导率低的问题。

本申请提供了一种环氧树脂固化剂，包括下述通式(1)表示的化合物：

所述通式(1)中，n表示1-4的整数，R₁，R₂，R₃，R₄，R₅，R₆，R₇，R₈相互独立地为-H或者-CH₃；

R包括下述(a)-(e)所示的结构部位，

可选地，当n＝1时，R为(a)、(b)、(c)、(d)、(e)中的任意一种；当n＞1时，R相互独立地为(a)、(b)、(c)、(d)、(e)中的任意一种。

本申请提供的环氧树脂固化剂将液晶基元引入固化剂，利用本申请的环氧树脂固化剂固化环氧树脂，可提高形成的环氧树脂组合物的热导率。另外，本申请的环氧树脂固化剂与环氧树脂具有良好的相容性，本申请的环氧树脂固化剂可与环氧树脂固化制备环氧树脂组合物，因此，本申请的环氧树脂具有良好的使用性能。本申请的环氧树脂固化剂的制备过程简单，方便生产，易于广泛推广使用。

具体实施方式

本申请提供一种环氧树脂固化剂，包括下述通式(1)表示的化合物：