[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201910439621.2 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110164933B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 郝力强 | 申请(专利权)人: | 苏州清越光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 方晓燕;王程 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及显示装置。显示面板包括基板、多条导电引线和多个绝缘结构。多个绝缘结构间隔设置于基板,每两条导电引线之间设置有一个绝缘结构,绝缘结构的厚度大于导电引线的厚度,并且一个绝缘结构覆盖相邻的两个导电引线远离基板的表面的部分区域。多个绝缘结构的结构设置使得导电引线的氧化、划伤以及脱落的问题得以解决。显示面板中导电引线的状态良好可以使得显示面板制作的显示产品的功能良好,显示产品的良率提高,制备显示产品的效率也大大提高。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,OLED(有机发光二极管)因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制备工艺简单等优点,日益成为国际研究的热点。OLED视野范围更广,可制成更大尺寸的产品,可满足用户对不同尺寸的要求。上述突出的优点决定了OLED将成为下一代显示技术的主流。另一方面,柔性显示由于具有厚度薄、重量轻、可弯折甚至可卷曲等众多优点,是显示技术的趋势之一,未来市场前景广阔。
在制备OLED的工艺过程中,容易出现导电引线氧化、导电引线划伤或者导电引线脱落等现象。
发明内容
基于此,有必要针对显示面板作业过程中容易出现导电引线氧化、导电引线划伤或者导电引线脱落的问题,提供一种显示面板及显示装置。
一种显示面板,显示区(101)和非显示区(102);
所述显示面板还包括:
基板;
多条导电引线,间隔设置于所述非显示区的所述基板上;
多个绝缘结构,间隔设置于所述非显示区的所述基板上,每两条所述导电引线之间设置有一个所述绝缘结构,所述绝缘结构的厚度大于所述导电引线的厚度,并且一个所述绝缘结构覆盖相邻的两个所述导电引线的部分区域。
作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,每一个所述绝缘结构包括第一部分和第二部分,所述第一部分设置于相邻的两条导电引线之间,所述第一部分的厚度与所述导电引线的厚度相同,所述第二部分分别覆盖相邻的两条所述导电引线远离所述基板的表面的部分区域,所述导电引线的厚度方向为所述基板所在平面垂直的方向。
作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,在所述基板指向所述绝缘结构的截面上,所述第二部分的形状为矩形,或者半圆形或者梯形结构。
作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,每一个远离所述基板的所述导电引线的表面至少部分区域未被所述绝缘结构覆盖。
作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述显示面板还包括:
多个电连接结构,设置于所述导电引线上,所述电连接结构与所述导电引线未被所述绝缘结构覆盖的区域直接接触。
作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述显示面板的显示区还包括:
第一电极,设置于所述基板上;
所述多个电连接结构与所述第一电极在同一工艺步骤中形成。
作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述多个电连接结构的材料为氧化铟锡、或氧化铟锌、或掺杂银的氧化铟锡、或者掺杂银的氧化铟锌、或铟镓锌氧化物、或铟锡氧化物或铝掺杂的氧化锌。
作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述多个电连接结构的厚度小于或等于所述第二部分的厚度。
作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述显示面板还包括:
封装层,设置于所述多个电连接结构和所述绝缘结构上,所述封装层分别与所述多个电连接结构和所述绝缘结构接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的