[发明专利]一种导热树脂组合物

说明书

本申请公开了一种导热树脂组合物，将液晶基元引入至固化剂，利用液晶基元的刚性扁平状结构，使环氧树脂固化后依然保留规整有序的液晶相，体系中大量规整有序的液晶相能够提高导热树脂组合物的热导率，采用本申请导热树脂组合物制备的电子封装材料具有良好热导性能，进而满足电子行业对散热基板散热性的要求。另外，本申请的导热树脂组合物的制备过程简单，方便生产，易于广泛推广使用。

技术领域

本申请涉及环氧树脂技术领域，尤其涉及一种导热树脂组合物。

背景技术

以环氧树脂及其固化剂作为必需成分的环氧树脂组合物具有耐热性、耐湿性等优异性能，因此，其在涂料、胶粘剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等方面广泛使用，尤其是在电子元件及集成电路封装中发挥了极大的作用，市面上95％以上的电子元件及集成电路的封装基板均采用环氧树脂组合物制备而成。当今电子市场，电子产品内大功率元器件越来越多，同时，元器件的集成密度也越来越高，为满足电子产品的散热要求，需进一步提高封装基板的热导率。

目前，提高封装基板的热导率常用方法为向环氧树脂组合物内添加导热填料，提高环氧树脂组合物的导热率，进而提高基板的导热率。图1为导热复合材料热导率随填料体积分数变化的关系图，如图1所示，随着导热填料添加量上升，基板热导率明显上升。但是，当导热填料的添加量大于其临界体积浓度后，树脂便无法完全润湿包裹填料，这会造成基板内部出现明显空洞，可靠性急剧下降，因而,当导热填料达到一定添加量后便无法通过提高填料添加量来提高基板热导率。

因此，亟待一种具有良好导热性能的导热树脂组合物。

发明内容

本申请提供一种导热树脂组合物，解决了现有的环氧树脂用于电子封装时，其散热性不满足行业需求的问题。

本申请提供了一种导热树脂组合物，包括：

组分1：环氧树脂；

组分2：固化剂，

其中，所述固化剂包括下述通式(1)表示的化合物：

所述通式(1)中，R₁，R₂，R₃，R₄，R₅，R₆，R₇，R₈相互独立地为-H或者-CH₃；

R包括下述(a)-(e)所示的结构部位，n表示1-4的整数，当n＝1时，R为(a)、(b)、(c)、(d)、(e)中的任意一种；当n＞1时，R相互独立地为(a)、(b)、(c)、(d)、(e)中的任意一种，

可选地，所示固化剂占环氧树脂与固化剂总量的质量分数大于20％。

可选地，所述环氧树脂包括至少一种多官能环氧树脂，多官能环氧树脂包括邻甲酚醛环氧、苯酚酚醛环氧、双酚A型酚醛环氧、三官能酚醛环氧、DOPO改性的酚醛环氧、DCPD苯酚酚醛环氧、XYLOK酚醛环氧、联苯型酚醛环氧、三缩水甘油基三异氰酸酯、三缩水甘油基对氨基苯酚、四缩水甘油基二氨基二苯甲烷、二氨基二苯基醚四缩水甘油胺、1,1,2,2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚。

可选地，所述环氧树脂为多官能环氧树脂与双官能环氧树脂的混合物，其中，双官能环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂、乙二醇二缩水甘油醚、四甲基联苯二酚二缩水甘油醚、2,5-二叔丁基对苯二酚二缩水甘油醚、2,2′-二甲基-5,5′-二叔丁基-4,4′-二缩水甘油基二苯基硫醚、四甲基双酚F二缩水甘油醚中的一种或多种。

可选地，所述固化剂还包括DICY、DDS以及PN中的一种或多种。