[发明专利]通过导管末端改善热传递

说明书

本发明题为“通过导管末端改善热传递”。本发明描述了包括一种设备的实施方案，所述设备包括柔性电绝缘基底，所述柔性电绝缘基底包括内表面和外表面，并且被成形为限定(i)通过所述内表面和所述外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过所述内表面和所述外表面之间的一个或多个较宽通道。所述设备还包括：导电金属的外层，所述外层覆盖所述外表面的至少一部分；所述导电金属的内层，所述内层覆盖所述内表面的至少一部分；所述导电金属的镀覆层，所述镀覆层镀覆所述较宽通道，以将所述外层连接到所述内层；以及所述导电金属的相应柱，所述相应柱填充所述较窄通道以将所述外层连接到所述内层。还描述了其它实施方案。

技术领域

本发明涉及消融导管及其在消融过程中的使用。

背景技术

在一些消融过程中，使设置在消融导管末端处的电极与组织接触，然后将射频(RF)能量从电极传递到组织中。RF能量使组织的温度升高，从而在组织中形成消融灶。

美国专利申请公开2018/0110562(其公开内容以引用方式并入本文)描述了一种导管，该导管包括插入管、柔性基底以及一个或多个电气装置。插入管被配置用于插入到患者身体中。柔性基底被配置为缠绕在插入管的远侧端部周围并且包括电互连件。电气装置联接到柔性基底并且连接到电互连件。

发明内容

根据本发明的一些实施方案，提供了一种包括柔性电绝缘基底的设备；该柔性电绝缘基底包括内表面和外表面，并且被成形为限定(i)通过内表面和外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过内表面和外表面之间的一个或多个较宽通道。该设备还包括：导电金属外层，该导电金属外层覆盖外表面的至少一部分；导电金属内层，该导电金属内层覆盖内表面的至少一部分；导电金属镀覆层，该导电金属镀覆层镀覆较宽通道，以将外层连接到内层；以及相应的导电金属柱，该相应的导电金属柱填充较窄通道以将外层连接到内层。

在一些实施方案中，基底被成形为限定至少1,000个较窄通道。

在一些实施方案中，较窄通道的相应外开口的总面积是外表面的面积的至少10％。

在一些实施方案中，导电金属包括金。

在一些实施方案中，设备还包括：

至少一个康铜迹线，该至少一个康铜迹线设置在内表面上并与内层电隔离；以及

至少一个金迹线，该至少一个金迹线设置在内表面上、与内层电隔离、并在热电偶结处覆盖康铜迹线。

在一些实施方案中，该设备还包括粘结到内层的支撑结构，并且基底和支撑结构被成形为限定内腔。

在一些实施方案中，基底和支撑结构被成形为限定包含内腔的套管。

在一些实施方案中，该设备还包括被配置用于插入到受试者的身体中的导管，并且支撑结构联接到导管的远侧端部。

在一些实施方案中，导管的远侧端部包括被配置为使从导管的近侧端部接收到的流体转向的偏流元件，并且支撑结构联接到偏流元件，使得偏流元件设置在内腔的内部。

在一些实施方案中，较窄通道中的每一个的平均直径介于5微米至50微米之间。

在一些实施方案中，较窄通道中的每一个的平均较窄通道直径小于较宽通道中的每一个的平均较宽通道直径的50％。

在一些实施方案中，基底的厚度介于5微米至75微米之间。

在一些实施方案中，该设备还包括设置在内表面上且与内层电隔离的一个或多个导电迹线，

基底被成形为限定与迹线相对的相应孔，并且

外层包括：

主要部分；以及