[发明专利]一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法及系统

说明书

本发明公开了一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法及系统，涉及贵金属化镀或电镀技术领域。其中，所述方法包括S1，获取镀液的金浓度；S2，判断所述金浓度是否与预设浓度相同，若所述金浓度低于所述预设浓度，则发出第一添加信号，加入含有高浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。本技术方案告别依照依靠定时分析补加或依照工件生产面积与经验消耗量之间的关系制定的添加方法；实现了镀液中的金溶液添加的集成化，自动化；更准确的控制了镀液中金浓度的范围，控制精度可以达到±0.02g/L，减小了不同生产批次金厚度的变化，使金厚度的整体更均匀。基于实时在线自动分析添加金盐的系统实施方法简洁简单，可操作性强。

技术领域

本发明涉及贵金属化镀或电镀技术领域，尤其涉及一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法及系统。

背景技术

在精密线路板行业，化学镍金或者电镀金在整个PCB工序中占据了非常重要的地位，同时也是整个PCB工序中制作成本最高的工序，整个工序中电镀金或化学金工位的成本最高，由于现阶段电镀技术的限制，镀金工序具有不可替代性，同时金盐属于剧毒品对环境的影响也大，所以降低电镀金或化学金工位的金盐的使用量尤为重要。

影响工位金盐使用量三大因素：镀金皮膜的厚度，镀金皮膜均匀性，工位工件的带出，其三大因素都和镀金工位的金浓度相关，由于镀金皮膜的厚度为PCB本身的需要指定要求，存在不可降低的特点，所以提高镀金皮膜的均匀性和降低工件的带出是两个很重要的方法。

提升镀金皮膜的均匀性期望控制工位镀液中金的浓度在一个合理的范围内窄幅波动，目前业界普遍采用的方法是依据生产面积与经验消耗量之间的关系制定添加频率，此方法是采用的手动控制且经验消耗量与实际的消耗量之间存在偏差，导致工位镀液中金的浓度波动范围还是很大，一般可稳定在±0.1g/L的范围内，此浓度偏差会在生产中对金的厚度控制和带出产生影响，造成浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法，减少金浓度的波动对镀金厚度的影响导致的金浪费，获得更好的经济效益和环境效益。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种基于实时在线自动分析添加金盐的方法，包括以下步骤：

S1，获取镀液的金浓度；

S2，判断所述金浓度是否与预设浓度相同，若所述金浓度低于所述预设浓度，则发出第一添加信号，加入含有高浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

其进一步地技术方案为，所述步骤S1为按预设时间获取镀液的金浓度。

其进一步地技术方案为，所述步骤S2还包括，若所述金浓度高于所述预设浓度，则发出第二添加信号，加入含有低浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

第二方面，本发明提供一种基于实时在线自动分析添加金盐的系统，包括执行如权利要求1-3任一项方法的单元。

5、如权利要求4所述的基于实时在线自动分析添加金盐的系统，其特征在于，包括以下单元：

获取单元，用于获取镀液的金浓度；

分析单元，用于判断所述金浓度是否与预设浓度相同，若所述金浓度低于所述预设浓度，则发出第一添加信号，加入含有高浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

其进一步地技术方案为，所述获取单元用于按预设时间获取镀液的金浓度。

其进一步地技术方案为，所述分析单元还用于，若所述金浓度高于所述预设浓度，则发出第二添加信号，加入含有低浓度金的溶液，使镀液的金浓度与预设浓度相同。

与现有技术相比，本发明可达到的技术效果包括：