[发明专利]基于表面波通信的片上系统、芯片及电子设备

说明书

本申请提供一种基于表面波通信的片上系统、芯片及电子设备，根据片上器件之间的通信关系，在表面波传播装置的传播层中设置用于传播表面波的第一涂层，以及用于吸收表面波的第二涂层。使得存在通信关系片上器件之间可以通过第一涂层进行表面波通信，并使得二者之间通信时使用的表面波被第二涂层吸收而不会发送至其他片上器件，从而不会对其他片上器件产生干扰。进而减少了片上系统中任意两个片上器件进行表面波通信时对其他片上器件的干扰，并能够允许片上系统中多个片上器件可同时进行通信而互不干扰。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于表面波通信的片上系统、芯片及电子设备。

背景技术

片上系统(system-on-a-chip，SoC)指在单个芯片上集成一个完整的芯片系统，对所有或部分芯片的电子电路进行包分组的技术，片上系统允许芯片上多个独立的片上器件通过片上网络(network-on-chip，NoC)进行通信。

现有技术中，由于表面波通信具有良好的平面传播特性，被越来越多地被应用在实现片上系统中的片上网络，使得片上系统中的片上器件之间能够通过表面波进行通信。其中，芯片表面所集成的多个片上器件上方设置表面波传播装置，任一片上器件均可将所发送的通信数据携带在表面波中，并通过天线发送至表面波传播装置上，表面波沿着表面波传播装置扩散传播至另一片上器件。使得另一片上器件通过天线从表面波传播装置上接收表面波后，得到并处理表面波中的通信数据。

但现有技术中，片上系统中所有的片上器件均可使用表面波传播装置进行通信，因此在任意两个片上器件进行表面波通信时，其他片上器件也会从表面波传播装置上接收到表面波，进而对其他片上器件的正常工作产生干扰。因此，如何减少片上系统中的任意两个片上器件进行表面波通信时对其他片上器件的干扰，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供一种基于表面波通信的片上系统、芯片及电子设备，以减少片上系统中任意两个片上器件进行表面波通信时对其他片上器件的干扰，并能够允许片上系统中多个片上器件可同时进行通信而互不干扰。

本申请第一方面提供一种基于表面波通信的片上系统，包括：

设置在芯片上的多个片上器件，以及表面波传播装置；

多个片上器件支持表面波通信；

表面波传播装置包括：设置在多个片上器件上方的金属层、和设置在芯片和金属层之间的传播层；

传播层包括：第一涂层和第二涂层，第一涂层用于传播表面波，第二涂层用于吸收表面波；

第一涂层根据多个片上器件的通信关系设置；

第一涂层至少包括呈直线分布的第一区域；

第一区域连接的两个片上器件之间，通过第一区域基于表面波进行通信。

具体地，本实施例提供的基于表面波通信的片上系统，根据片上器件之间的通信关系，在表面波传播装置的传播层中设置用于传播表面波的第一涂层，以及用于吸收表面波的第二涂层。使得存在通信关系片上器件之间可以通过第一涂层进行表面波通信，并使得二者之间通信时使用的表面波被第二涂层吸收而不会发送至其他片上器件，从而不会对其他片上器件产生干扰。进而减少了片上系统中任意两个片上器件进行表面波通信时对其他片上器件的干扰，并能够允许片上系统中多个片上器件可同时进行通信而互不干扰。

在本申请第一方面一实施例中，

第一区域包括至少两个独立的子区域，每个子区域呈直线分布；

第一区域连接的两个片上器件之间，通过至少子区域基于表面波进行双工通信。