[发明专利]模制LED显示模块及其制造方法

说明书

一种LED显示模块，包括基板以及按行和列布置在基板上的发光器件阵列。每个发光器件具有电连接至基板上的接触垫的LED芯片、遮盖在接触垫周围的黑色树脂部分、以及模制在LED芯片和黑色树脂部分周围的透明树脂部分。通过在每个金属垫周围形成黑色树脂部分，所述LED显示模块提高了显示表面的对比度。

技术领域

本发明涉及电子封装，更具体地说，涉及一种具有高对比度的LED显示模块及其制造方法。

背景技术

LED封装是容纳LED芯片的组件。当今使用的LED封装种类众多，每种都有特定的应用和优点。LED封装的功能包括保护LED芯片和焊接引线不与环境直接接触，用模制材料(例如环氧树脂或硅树脂)固定和封装芯片，并实现在LED照明应用中的多功能性和标准化。表面贴装器件(SMD)LED、板上芯片(COB)LED，多杯集成式COB封装(MCOB)LED是一些常见的LED封装技术。

SMD LED模块使用表面贴装技术(SMT)将LED芯片安装在印刷电路板(PCB)上。SMDLED模块通常包括驱动PCB，该驱动PCB承载按行和列布置的大量表面安装LED器件。每个SMDLED器件可承载限定像素的垂直定向的红色、绿色和蓝色LED直线阵列。SMD LED器件可布置在耦合至PCB上的导电元件的中间基板(例如引线框)上。

另一方面，COB或MCOB LED模块具有直接粘合到基板(例如PCB)上的LED芯片阵列。由于COB LED不需要诸如引线框之类的附件，因此它在PCB上占用的空间较少，因而COB LED模块可具有比SMD LED模块更大的LED密度。当COB LED封装通电时，它看起来更像是一块照明板而不是多个单独的灯，就像使用紧密安装在一起的多个SMD LED一样。COB LED模块的较高密度实现了较高的亮度。

在SMD和COB型LED模块中，发光器件电连接至基板上的接触垫，该接触垫又连接至电信号处理和驱动电路。这些接触垫通常由金属(例如金)制成，因此它们可通过LED周围的模制层向外反射光。这种反射与LED本身的光发射冲突，并且可能显著降低显示表面的对比度。

对比度是LED显示器的最高亮度(亮度密度)与最低亮度之比。最低亮度可以是显示屏在完全黑暗环境中的亮度。或者，显示屏的最低亮度已被限定为其处于OFF状态时的亮度。具有较高对比度的显示屏具有较高的动态应用范围。因此需要一种具有高对比度的LED显示模块。

发明内容

本节的目的是简要介绍将在下面的“具体实施方式”一节中进一步描述的一些概念。本节不旨在确定所要保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在用作确定所要保护的主题的范围的辅助手段。

在本发明的一些实施例中，本发明的LED显示模块包括基板、以及按行和列布置在基板上的发光器件阵列。每个器件包括电连接至基板上接触垫的LED芯片、遮盖在接触垫周围的黑色树脂部分、以及模制在LED芯片和黑色树脂部分周围的透明树脂部分。LED芯片布置在安装在基板上的基垫上，并且第二黑色树脂部分遮盖在基垫周围。

在另一个实施例中，基板是印刷电路板(PCB)，并且发光器件耦合至PCB上的导电元件。或者，发光器件布置在支撑结构(例如引线框)上，该支撑结构耦合至印刷电路板(PCB)上的导电元件。

在另一个实施例中，黑色树脂部分由黑色颜料与环氧树脂或硅树脂的混合物制成。黑色颜料可以是碳粉。黑色树脂部分还具有岛形形状，具有平坦顶部和遮盖接触垫的平坦侧壁。黑色树脂部分的厚度范围为5微米至500微米。透明树脂部分由环氧树脂或硅树脂制成。