[发明专利]屏幕模组及其成型方法、电子设备在审

专利信息
申请号: 201910442253.7 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN111986566A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 常橙 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 屏幕 模组 及其 成型 方法 电子设备
【说明书】:

本公开是关于一种屏幕模组及其成型方法、电子设备。屏幕模组,包括:显示结构层,所述显示结构层包括第一基板、第二基板和位于所述第一基板和所述第二基板之间的显示件,所述第一基板与所述第二基板层叠设置,所述第一基板的至少一侧边缘相对于所述第二基板上的对应边缘向外突出;背光层,所述背光层包括朝向所述第一基板延伸的胶框,且所述胶框与所述第一基板上突出于所述第二基板的部分连接,并至少部分包围所述第二基板。

技术领域

本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种屏幕模组及其成型方法、电子设备。

背景技术

当前,用户越来越关注电子设备的屏幕的显示占比,因此窄边框的显示屏幕已经成为当前电子设备市场的主流趋势,越来越多的设备厂商对窄边框的屏幕有着强烈的需求。

发明内容

本公开提供一种屏幕模组及其成型方法、电子设备,以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种屏幕模组,包括:

显示结构层,所述显示结构层包括第一基板、第二基板和位于所述第一基板和所述第二基板之间的显示件,所述第一基板与所述第二基板层叠设置,所述第一基板的至少一侧边缘相对于所述第二基板上的对应边缘向外突出;

背光层,所述背光层包括朝向所述第一基板延伸的胶框,且所述胶框与所述第一基板上突出于所述第二基板的部分连接,并至少部分包围所述第二基板。

可选的,所述屏幕模组还包括:

偏光片,所述偏光片贴附于所述第二基板上朝向所述背光层设置的表面;

遮光层,所述遮光层贴附于所述偏光片上朝向所述背光层的表面的至少一侧边缘。

可选的,所述遮光层包括黑色胶带。

可选的,所述屏幕模组还包括:

粘接层,所述粘接层的一侧与所述胶框粘接、相对的另一侧与所述第一基板粘接。

可选的,所述粘接层包括双面胶。

可选的,在所述屏幕模组的厚度方向上,所述第一基板的投影覆盖所述第二基板的投影。

可选的,所述第一基板和所述第二基板均成呈长方体型设置,所述第一基板上的第一侧边缘、第二侧边缘和第三侧边缘均突出于所述第二基板的对应边缘。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种屏幕模组的成型方法,包括:

获取背光层和待成型显示结构层,所述待成型显示结构层包括层叠设置的第一基板和第三基板;

去除所述第三基板的一部分,得到第二基板,使得所述第一基板的至少一侧边缘相对于所述第二基板的对应边缘突出,获得显示结构层;

将所述第一基板上突出于所述第二基板的部分与所述背光层的胶框连接,获得所述屏幕模组。

可选的,所述将所述第一基板上突出于所述第二基板的部分与所述背光层的胶框连接,包括:

在所述胶框上朝向所述第一基板的表面贴附胶带;

将所述显示结构层的第一基板与所述胶框粘接,所述胶带位于所述第一基板和所述胶框之间。

可选的,采用下述至少之一的工艺去除所述第三基板的一部分:

采用刀轮切割工艺去除所述第三基板的一部分;

采用激光切割工艺去除所述第三基板的一部分。

采用机械研磨工艺去除所述第三基板的一部分;

采用药水去除工艺去除所述第三基板的一部分。

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